Orgánica de fabricación de guías de onda ópticas en un entorno de fabricación

Orgánica de fabricación de guías de onda ópticas en un entorno de fabricación

Martes, 10 de agosto 2010 | Chan Benson, ¿Cómo Lin, Carver Chase, Jianzhuang Huang y Berry Jessie, Endicott tecnologías de interconexión

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Resumen



guías de onda ópticas basados en materiales orgánicos se han fabricado en un entorno de laboratorio, pero la ampliación y procesos de fabricación necesario para producir estas guías de onda han sido escasos . El volumen de producción de guías de ondas de baja pérdida orgánica en un estado convencional de la planta de fabricación de PCB arte ha demostrado ser un reto tanto de la transformación y perspectivas de equipo establecidos . En colaboración con IBM y Dow Chemicals , Endicott Interconnect ( IE ) ha desarrollado procesos escalable que se puede implementar en un entorno de fabricación . Nuestra contribución es para perfeccionar y adaptar los procesos desarrollados por nuestros colaboradores para proporcionar el marco básico de trabajo necesarios para el volumen de fabricación de guías de onda ópticas orgánicos . El resultado de los rendimientos orgánicos guía de ondas ópticas y los costes son el factor más importante en este trabajo de desarrollo.



En este trabajo , vamos a mostrar diversas muestras orgánicas de guía de onda óptica utilizando los métodos de fabricación desarrollados en este trabajo. Una discusión detallada de todos los procesos , materiales y conjuntos de equipos que se emplean en la fabricación de las guías de onda ópticas orgánicos serán presentados. La preparación de sustratos para ser utilizado como la base para construir las capas de guía de onda es descrita . La necesidad de limpiar los pasos sala de procesamiento para la fabricación de las capas ópticas posteriores se explicará . Racional de la serie de fabricación de herramientas y el proceso de selección serán discutidos. Pérdida de equipos de prueba de medición y prueba de la estrategia ecológica guías de onda ópticas también se tratarán . Por último , la fiabilidad y la guía de onda resultados de pérdida de la medida se presentará .



Sustrato Proceso de Selección y Preparación



Múltiples tipos de sustrato compatibles con los sistemas convencionales de fabricación de PCB fueron considerados en la IE. El IBM Terabus Optocards fueron fabricados por el depósito directo de material de guía de ondas eléctricas en el PCB . Para la fabricación en la IE, otros sustratos también fueron considerados , incluyendo sustratos rígidos y delgados de capa fina o poliimida Kapton Upilex sustratos. El sustrato elegido es un híbrido de estos diferentes tipos y consiste en una gruesa capa de poliimida Upilex con una capa de recubrimiento de resina de cobre ( RCC) laminado por ambos lados . El cobre es entonces grabado lejos para dejar sólo la resina pegada en la Upilex . Esta resina mejora la adherencia del material de guía de ondas . Este sustrato es similar a los sustratos flexibles que se han utilizado previamente en IBM de guías de onda fuera del programa Terabus .



Este sustrato flexible fue elegido sobre la deposición directa por varias razones. Para la deposición directa , no existe actualmente ningún proceso de reelaborar el material de guía de ondas , una vez que se deposita y se cura . En este caso, sería comenzar con una completa PCB ( eléctricamente probado ), seguido por la deposición de las guías de onda . Si no hubiera defectos durante el proceso de guía de onda óptica , todo el PCB debe ser desechada. El enfoque permite a la IE sustrato flexible para la fabricación de los conjuntos de guía de onda óptica independiente de la toma de PCB . Una vez que la guía de onda óptica se ha completado y probado para la pérdida óptica , los dos conjuntos se unen para el composite híbrido final. La alineación es necesaria para fijar el conjunto de guía de onda óptica a las características eléctricas de la PCB. Esta alineación se hace usando fiduciales en los extremos de las guías de onda . El fiduciales son vistos por los sistemas de visión en máquinas de montaje y guías de onda se puede ajustar un poco cuando se coloca en el tablero eléctrico. Además de mejorar el rendimiento , este enfoque híbrido ofrece mejor precisión dimensional requeridos por dispositivos de óptica en comparación con el estándar de fabricación de PCB .