La alta densidad de embalaje de usuario Group International, Inc. ( Grupo de Usuarios de HDP ) , una investigación global sin fines de lucro de cooperación y organización de desarrollo para las industrias de fabricación de la electrónica , anuncia el inicio de un grupo nuevo proyecto centrado en la electrónica óptica. En este momento los proyectos está en fase de definición , y abierta a todos los miembros y las empresas no miembros interesados en el área de enfoque .
Optoelectrónica , que utiliza pulsos de luz en lugar de impulsos eléctricos para transmitir señales , ofrece muchos beneficios potenciales para los productos electrónicos de última generación , como una mayor velocidad, menos interferencias y menor consumo de energía . HDP Grupo de Usuarios está muy entusiasmado con el nuevo proyecto y espera que varios temas importantes que se creó de él. " Los miembros del Grupo de Usuarios de HDP están trabajando juntos para entender los beneficios y resolver los obstáculos técnicos a la aplicación de esta importante tecnología. Un esfuerzo coordinado como sea necesario para llevar rápidamente los beneficios de Optoelectrónica en el uso generalizado ", destacó Marshall Andrews , Director Ejecutivo del Grupo de HDP de usuario. El campo de la optoelectrónica es tan diverso, con numerosos problemas técnicos que el equipo del proyecto ya ha creado subgrupos del proyecto opto principal en las áreas de dispositivos , guías de onda , la arquitectura y las recomendaciones de las normas. A medida que más zonas de interés se identifican el equipo del proyecto está dispuesto a añadir subgrupos adicionales. HDP Usuario Grupo acoge con satisfacción la entrada y la participación de cualquier organización interesada en el campo de la optoelectrónica.
Jack Fisher , quien está involucrado con varias hojas de ruta internacional de tecnología , dice que es el momento adecuado para este proyecto. Optoelectrónica continúa apareciendo en el horizonte hoja de ruta de la tecnología y este proyecto en particular se parece caber la necesidad de la industria. Jack es un veterano técnico de placas de circuitos impresos y es facilitador HDP Grupo de Usuarios de proyectos para esta actividad. Jack ha estado involucrado en otros proyectos optoelectrónicos en el pasado.
La óptica HDP Grupo de Usuarios de proyectos de interconexión con objeto de aliviar dentro de la caja de interconexión previstos en los cuellos de botella Terabit escala ( Tbps ) de sistemas, como los tipos de datos están llegando a 15-25 Gigabit por segundo (Gbps ) por carril, mediante la conexión de dispositivos electrónicos con óptica caminos. El proyecto está desarrollando arquitecturas de interconexión óptica que pueda responder a la capacidad y la eficiencia energética necesidades de los futuros sistemas de alta velocidad, por ejemplo, ordenadores de alto rendimiento , servidores, routers y switches .
Aunque el enfoque principal es en los datos y los segmentos de telecomunicaciones , el objetivo es proporcionar una plataforma de tecnología genérica para una amplia gama de aplicaciones, por ejemplo, aviónica . El proyecto aborda los principales retos que prohíbe la aplicación de la tecnología óptica para enlaces inter e intra- tarjetas, incluyendo las conexiones ópticas robusta , diseño óptico y las prácticas de simulación , el cumplimiento de los materiales y componentes ópticos con los procesos de fabricación y montaje, y la falta de rendimiento a nivel de sistema y fiabilidad de los datos . En la primera etapa , completamente óptica enlaces de datos de chip a chip será demostrado con planos traseros óptico que contiene guías de onda integrada de polímeros. bloques de construcción clave necesaria para realizar el plano posterior óptico, incluido el nuevo sistema y las arquitecturas de enlace , el envasado optoelectrónicos, canales ópticos , interfaces ópticas y CMOS de I / O de circuitos - Se estudiará con los experimentos. " Para explotar plenamente las promesas de la tecnología óptica , tenemos que volver a evaluar arquitecturas de sistema para beneficiarse de las capacidades de interconexiones ópticas , y necesitamos algunas innovaciones más nuevos y avances en las tecnologías clave que participan en la tecnología óptica , especialmente impreso óptica circuitos impresos y conectores ópticos backplane " , dice Shaoyong Xiang, de Huawei Technologies , y un miembro del proyecto.
La métrica de evaluación del sistema incluyen el costo, tamaño, eficiencia energética, la interfaz eléctrica , la latencia y el bit- error - ratio (BER ) . adaptación pasiva y de bajo costo de embalaje, montaje automatizadas y las pruebas están dirigidas para la viabilidad de los costos. Para seguir la visión a largo plazo de un sistema de comunicaciones ópticas que incorporan guías de onda ópticas en las tarjetas y placas base de conexión fotónica de silicio en el chip interconexiones , el proyecto tiene por objeto demostrar la viabilidad técnica y la competitividad de costes de la óptica con medidas prácticas . Esto significa que las soluciones a corto plazo son una combinación de fibra y las tecnologías de guía de ondas . El segundo paso es demostrar la óptica de una aplicación , por ejemplo, dentro de una arquitectura multiprocesador. "Esperamos que la adaptación de placas traseras óptica dentro de 4-5 años. Sin embargo , antes de la viabilidad comercial , el costo debe ser comparable al cobre, y las cuestiones técnicas , sobre todo en las conexiones , debe ser resuelto. Además, la cadena de suministro debe existir con la confianza de la nuevos materiales, su compatibilidad, rendimiento y fiabilidad. Y , necesitamos estándares en torno a la tecnología. Capacidad para combinar los esfuerzos mediante la colaboración de la industria le da posibilidades de llegar a grandes avances técnicos , allanar el camino para una aceptación más amplia y la aceleración de la comercialización de la tecnología. " , dice Marika Inmóvil , Gerente de interconexiones ópticas de Investigación y Desarrollo en Meadville TTM y líder del proyecto.
Para más información sobre el nuevo proyecto visite http://hdpug.org/content/optoelectronics.
HDP Acerca de Grupo de Usuarios
HDP Grupo de Usuarios es una organización mundial de investigación y desarrollo con sede en Scottsdale, AZ , dedicada a " la reducción de los costos y riesgos para la industria de fabricación de la electrónica cuando se utilizan envases de electrónica avanzada y de reunión " . Esta industria internacional liderado grupo organiza y lleva a cabo programas de I + D para hacer frente a los problemas técnicos que enfrenta la industria , incluyendo el diseño , fabricación de circuitos impresos bordo, ensamblaje de productos electrónicos , y el cumplimiento ambiental. HDP Grupo de Usuarios cuenta con oficinas adicionales en Austin , Texas; Estocolmo, Suecia , y Tokio , Japón.
Para obtener más información, visite HDP Grupo de Usuarios de Internet en www.hdpug.org.
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