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lunes, 3 de octubre de 2011

Windows 8 bloqueara a Linux no dejándolo instalar, basado en basado en un nuevo protocolo de arranque, conocido como Unified Extensible Firmware Interface UEFI

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Un cruce de competencias entre sistemas operativos podría afectar a Linux con la llegada de Windows 8, cuya instalación en cualquier PC podría impedirse tras la certificación del nuevo sistema operativo de Microsoft.

Esto es debido a que los ordenadores personales diseñados para Windows 8 utilizarán un hardware basado en un nuevo protocolo de arranque, conocido como Unified Extensible Firmware Interface.

UEFI es una nueva generación de arranque alternativa al estándar BIOS, que previene que se carguen sistemas operativos que no estén aprobados oficialmente por una autoridad certificadora. Esto afecta tanto a fabricantes de software como de hardware, según explica un desarrollador de Red Hat, Matthew Garrett en su blog.

En esencia, esta tecnología está diseñada para proteger contra ‘rootkits’ y otros ataques de bajo nivel mediante la restricción de ejecutables y controladores que no lleven la firma dedicada a UEFI, según indica Microsoft en una presentación de Windows 8.

Esto supondría que los equipos que lleven certificados para el uso de Windows 8 con UEFI, se verían obligados a bloquear el arranque e instalación de otros sistemas operativos, como Linux, hasta que Microsoft los considere como seguros.

La medida también afectaría a sistemas que utilicen su propia ‘kernel’ (núcleo), según explica Garrett.

Esta posible restricción de entrada a otros sistemas como Linux, podría reactivar el debate sobre el cruce de competencias en el mercado informático.

De momento, se desconoce si Microsoft proveerá a los vendedores soporte de ‘firmware’ capaz de deshabilitar esta opción, y ejecutar código de otros fabricantes.

Fuente: http://ayudaiphone.com

Stratosphere nos cuenta todos sus secretos a la manera de samsung

Aunque todavía carece de confirmación oficial, es más que sabido que la operadora estadounidense Verizon pronto sacará a la venta un móvil llamado Stratosphere fabricado por Samsung. Este nuevo terminal contaría con conectividad LTE, un teclado QWERTY deslizable, una pantalla Super AMOLED de 4 pulgadas, procesador de 1 GHz, 512 MB de RAM, 4 GB de almacenamiento interno, 4 GB en una tarjeta microSD, Android 2.3 como sistema operativo, y cámaras de 5 y 3 megapíxeles, en las partes posterior y anterior respectivamente.
La gran novedad es que este sería el primer móvil LTE con tarjeta Micro SIM para la gigante operadora norteamericana, que hasta ahora solo usaba dispositivos CDMA. Eso implica que existiría la posibilidad de adquirir el móvil fuera de EEUU, porque Verizon (socia de Vodafone) usará el estándar LTE de redes GSM en sus aparatos para redes móviles de cuarta generación.

 

¿qué significa WhatsApp? Con WhatsApp puedes hacer chat de grupo (magnífico para quedar con amigos), enviar imágenes, notas de audio y hasta compartir tu ubicación

 

"WhatsApp" es un juego de palabras que viene de "What's up", una frase coloquial inglesa que significa "¿Qué pasa?", y "App", la abreviatura -también inglesa- para "aplicaciones". Puesto que su pronunciación dista de ser sencilla para un hispanohablante, las variantes de su nombre abundan:

Wazap, Wassap, Wassup, Whatsap, Whazap, Whatssup, Uasap, Guasa, Uassa...

Es gratis. Más o menos.

Este es quizá el punto más importante. Para algunos terminales, WhatsApp no cuesta nada. Al cabo de un año de uso, sin embargo, el programa requiere que te registres para seguir funcionando. El precio de la suscripción anual es realmente ridículo: dos dólares al año.

Más el gasto que hagas de Internet en tu móvil, claro, porque WhatsApp es una aplicación que requiere tarifa de datos para enviar y recibir mensajes. Pero vale la pena: el ahorro que supone compensa con creces el gasto en datos, que a fin de cuentas también sirve para navegar y bajar apps.

Está en todos los móviles.

WhatsApp

WhatsApp está disponible para los principales sistemas móviles: iPhone, Android, BlackBerry, Windows Phone y Symbian. Resulta sorprendente la ausencia de un cliente universal para móviles Java, aunque esto quizá se deba a las limitaciones de los móviles de gama baja.

Una pregunta recurrente es si existe WhatsApp para Windows o para el Escritorio. Las respuestas apuntan a que esto no se hará realidad a corto ni a medio plazo, aunque si es cierto que Windows 8 será capaz de ejecutar apps de Windows Phone, entonces será posible tener WhatsApp en el ordenador... o quizá hasta en la tableta. Si tienen tarjeta SIM, claro.

No hace falta añadir amigos: ya están ahí.

Teléfonos = Contactos

Si tus amigos ya están en tu agenda de números de teléfono, WhatsApp los pondrá en su lista de contactos automáticamente. Obviamente, solo los amigos que tengan a su vez WhatsApp podrán recibir tus mensajes y contestar.  A los que no estén les podrás invitar con un SMS.

Cuando tus amigos no están conectados (por tener el móvil apagado o fuera de cobertura), WhatsApp almacena los mensajes en el servidor y espera a que conecten para enviárselos. Puedes saber si les han llegado contando el número de marcas verdes al lado de tu mensaje: si son dos, lo ha recibido; si solo hay una marca, el mensaje está en el servidor.

A su chat no le falta nada (seguridad, quizá)

Con WhatsApp puedes hacer chat de grupo (magnífico para quedar con amigos), enviar imágenes, notas de audio y hasta compartir tu ubicación. El mayor inconveniente es que no permite llamar usando la tarifa de datos, cosa que sí permiten hacer otras aplicaciones. Además, no usa cifrado, con lo que es posible que tus mensajes sean interceptados y leídos si te conectas desde una red pública.

Pero... ¿hay alternativas a WhatsApp?

Por supuesto que hay alternativas, y todas ofrecen algo que WhatsApp no tiene, aunque tampoco son igual de sencillas de usar. Las más fuertes son:

  • Skype para móvil, que sí permite hacer llamadas de voz vía WiFi y 3G. Cuenta con una base de usuarios amplísima y con sus tarifas de telefonía VoIP las llamadas tradicionales te pueden salir mucho más baratas.
  • Nimbuzz, útil para hablar con amigos que usan el PC, pues conecta con varios servicios de mensajería, como Messenger o Google Talk. También permite hacer llamadas vía conexión de datos. Y tiene versiones para escritorio.
  • Palringo, la menos conocida, pero no por ello la peor. Con Palringo puedes chatear con amigos que están en Messenger, ICQ, QQ u otros protocolos, así como enviar mensajes de voz, imágenes y coordenadas geográficas.
  • Viber es un contrincante directo de WhatsApp. Permite efectuar llamadas de voz vía 3G o Wi-Fi y usa la agenda del móvil para añadir contactos automáticamente.
  • Tango es el único de esta lista capaz de hacer vídeollamadas. Pasar de vídeo a voz, y viceversa, es tan fácil como pulsar un botón. Y no hay que darse de alta para usarlo.
  • Para mayor información puedes visitar http://blog.whatsapp.com/

domingo, 2 de octubre de 2011

Samsung se actualiza y presenta el nuevo Exynos 4212 a 1,5 GHz y un sensor de 16 Mpx

 

¿Pensando ya en tu futuro terminal? Pues echa un ojo a estos pequeños avances de Samsung para poder ir conociendo lo que te espera. Tras el gran éxito cosechado por el procesador Exynos 4210 utilizado en el Galaxy S II, la compañía coreana ha presentado el nuevo Exynos 4212, un procesador dual core ARM Cortex A9 de 1,5 GHz fabricado con tecnología de 32nm que presenta un 30% más de eficiencia y un 25% más de velocidad que su predecesor. Gracias a su nuevo controlador HDMI 1.4, sus capacidades tridimensionales alcanzan un rendimiento de 70 pantallas por segundo, una característica que aparecía recortada en el 4210 debido a la versión 1.3 que incluía. Según informan, el chip estará disponible a finales de año, pero no sabemos qué terminal montará finalmente este nuevo y prometedor cerebro.
Por otro lado la imagen digital también recibe aire fresco, ya que han presentado el S5K2P1, un sensor CMOS de 16 megapíxeles con el que poder capturar vídeos a una tasa de 30 imágenes por segundo con una resolución de 8 megapíxeles. En principio, únicamente un elenco de clientes seleccionados por
Samsung podrán acceder a este nuevo material en noviembre, mientras que el resto tendrá que esperar hasta nuevo aviso. Aún así, a nosotros los consumidores nos queda aún más, así que sólo podemos revisar con atención este par de fotografías que aparecen en el artículo.

jueves, 29 de septiembre de 2011

Con la innovación como su principal estandarte, HTC busca lo que ninguna compañía ha podido lograr en los últimos años, destronar a Apple

HTC Inspire HD

HTC, en un espacio de poco menos de cinco años, se ha convertido en el tercer mayor fabricante de teléfonos móviles, inclinándose por aquellos dispositivos basados en el sistema operativo Android, de Google.

La empresa no tiene ninguna intención de frenar su crecimiento y, como muchas otras, busca convertirse en el jugador número uno del sector, lo que no resulta para nada exagerado.

De acuerdo con Macquire Equities Research, los teléfonos de HTC se ubican entre los gadgets más vendidos y más valorados por los proveedores de servicios en Estados Unidos, también por Vodafone y Expansys en el Reino Unido.

Innovación sostenida
HTC

Uno de los principales elementos que explican su crecimiento ha sido su apuesta por el cambio de enfoque de la compañía.

A pesar de llevar muchos años fabricando teléfonos para las grandes empresas, HTC decidió lanzar su propia marca en 2006. Según John Wang, director de marketing de la compañía, para pasar al siguiente nivel de crecimiento tenía que interactuar con los consumidores directamente.

"Si no tenemos una marca, no hay un diálogo directo con los consumidores y no hay continuidad en la innovación", dijo el empresario. Y precisamente, la decisión de lanzar la marca HTC fue muy importante, no por marketing, sino por la innovación.

Para complementar dicha visión, HTC actualmente emplea a tres mil trabajadores en sus actividades de investigación y desarrollo, el denominado "laboratorio mágico". Además, se tiene previsto añadir otras mil personas para concebir y diseñar productos que buscan ser los mejores gadgets del mundo, algo así como fueron el iPhone y también el iPad en este momento.

A juicio de los especialistas, HTC estaría en el camino correcto, ya que la innovación es clave en la actualidad para convertir una marca en un fenómeno global. "La innovación es lo que hace a Apple y Blackberry exitosos", afirmó Manoj Menon de Frost & Sullivan.

Sin embargo, advierte que a pesar de su éxito inicial, las empresas asiáticas tienen un largo camino por recorrer antes de que puedan alcanzar a sus rivales occidentales. "La mayor parte de la innovación mundial sigue proviniendo de EU", explicó.

Por otro lado, también existe una gran diferencia en hardware y software. Tal como afirma Tim Charlton: "las marcas asiáticas deben ir más allá del hardware y hacer una entrada significativa de software, o en su defecto, el nuevo santo grial de los servicios".

"Si quieren competir contra Apple, necesitarán varios miles de desarrolladores de software, pues también van a competir con el poder de otros grandes como Microsoft y Android", añade.

De todos modos, los analistas dicen que, si bien todavía hay algunas cuestiones que necesitan ser resueltas, su potencial de crecimiento es enorme.

Y es que, a medida que cambie la dinámica de la industria en el futuro, la balanza se inclinará a favor de las empresas asiáticas, entre las que destaca HTC.

El otro frente

Mientras HTC amenaza el liderato de Apple por la vía comercial, también lo hacen por la vía legal, prologando su demanda contra la compañía dueña del iPhone a través de nueve patentes más, que adquirió de parte de Google.

La compañía taiwanesa está enredada en una amarga guerra de patentes con su rival Apple, que ha presentado varias demandas sobre patentes Delaware en los dos últimos años.

El hoy tercer fabricante mundial de teléfonos avanzados dijo que ha reformado su actual demanda en la Comisión de Comercio Internacional (ITC, por su sigla en inglés) y el Tribunal del Distrito de Delaware contra Apple por tres infracciones sobre patentes.

También realizó otra demanda por supuesta infracción de patentes por parte de los dispositivos de Apple iOS y los ordenadores Mac.

"HTC continuará protegiendo los inventos patentados frente a las infracciones de Apple hasta que paren", dijo Grace Lei, asesor general de HTC, en un comunicado.

Sin duda, un nuevo frente de pelea que HTC aprovechará para ganar terreno a la compañía de Cupertino.

AltoNivel

sábado, 10 de septiembre de 2011

HP lanza un escáner 3D, permite explorar los objetos físicos

Screen Shot 09/09/2011 a las 12.21.51 pm

En primer lugar, esto no es lo que estás pensando: este escáner en realidad no le permiten escanear objetos en 3D, pero que le permite explorar los objetos físicos. Piense en ello como una cámara más grande. Dicho esto, el escáner HP Topshot es claramente un paso audaz para el HP asediada. Los $ 399 imprime la impresora multifunción, copia y escanea y tiene un brazo especial que se balancea para escanear objetos en 3D. Por ejemplo, puede colocar un modelo en él y "scan" que (en realidad, "tomar una foto de ella") desde diferentes ángulos.

Este es uno de los primeros escáneres que he visto con este conjunto de características y si usted es un fabricante de Etsy o un demonio eBay, podría ser una buena manera de tomar fotos de objetos sin una caja de luz cara y las luces.De lo contrario, es sólo una norma de pantano impresora multifunción que se vería en su casa en el foso de las personas, ni la pequeña oficina.

viernes, 9 de septiembre de 2011

Usuarios empresariales ASUS Eee Slate B121: Windows 7 y Gorilla Glass

Quieto parado, contén esas manos y trata de alejarlas de la tarjeta de crédito. Este que ves no es el rumoreado Transformer 2 de ASUS con su lustroso procesador Kal-El, sino el nuevo Eee Slate B121, un tablet Core i5-470UM que para variar, no está dirigido a los usuarios de a pie, sino a empresas que requieren compatibilidad con Windows 7 y todas sus aplicaciones en un dispositivo portátil en formato táctil.
Como tal, el B121 viene con la versión Professional del SO de Microsoft, Computrace LoJack para localizar el aparato a distancia y eliminar sus datos si es necesario y un chip Trusted Platform Module, junto a un teclado Bluetooth, un stylus
Wacom, una pantalla de 12 pulgadas 1280x800 Gorilla Glass, 4 GB de RAM, 64 GB de almacenamiento, una salida mini-HDMI, dos puertos USB 2.0, un lector de tarjetas SD y una cámara frontal de 2 megapíxeles.
Asus, por ahora, no ha mencionado cuándo saldrá a la venta, pero al menos ha dicho que en Estados Unidos tendrá un precio de 1.500 dólares.

Engadget Spanish

Facebook comienza Agrupación de Auto-Amigos en las listas inteligentes

Inteligente listas 3

Tienes 500 amigos, alrededor de 50 que realmente interactuar con usted. Usted fue a la escuela con Lucy y Henry, que ha trabajado con Mike durante años, y José vive justo en la manzana. Facebook  sabe todo - simplemente es la manera de demostrar que no lo sabe todo esto. Hasta ahora.

En algún momento hace poco tiempo, Facebook comenzó el despliegue de "Smart Lists" para seleccionar los usuarios que, como su nombre lo indica, de forma inteligente a ciertos grupos de amigos grupos evidente en las listas de pre-envasados. Toma eso, Google Plus!

Hasta el momento, parece que Facebook esta  agrupando automáticamente los amigos en tres ramos diferentes:

  • La gente que trabaja con
  • La gente que asistió a la escuela con
  • Las personas que viven a 50 millas de usted

Si nada más, esto último debe ser muy útil para encontrar compañeros de barra de unos pocos sobre el rápido sin molestando toda tu lista de amigos (o, si vamos a dar más cosas prácticas aquí, todo volumen el cliché de "Oh, Dios mío! Terremoto ! ¿Alguien más cree que "las actualizaciones sin enviarlo a las personas que están al otro lado del mundo y, obviamente, no siento eso.)

Tras el lanzamiento de Google Earth Plus y su fácil   sistema de agrupación, Facebook ha tenido una buena cantidad de antibalas para sus herramientas de creación bastante arcaica de listas. ¿Podría ser esta la primera de muchas mejoras? Las tres listas de pre-generados son agradables, pero cuando voy a ser capaz de poder hacer mi propia lista inteligente, como en  iTunes la listas de reproducción inteligentes?

 

Facebook es la red más grande del mundo social, con más de 500 millones de usuarios. Facebook fue fundada por Mark Zuckerberg en febrero de 2004, inicialmente como una red exclusiva para estudiantes de Harvard.

 

martes, 6 de septiembre de 2011

Control del proceso de ENIG. Negro Pad y fractura frágil


Introducción

En los últimos problemas en el tanque , las cuestiones relativas a la rotura frágil y la almohadilla negra y la asociación con Níquel (ES) / Inmersión de Oro (IG), se describen brevemente. A primera vista, sería fácil suponer que a medida que un fabricante o una empresa de montaje, debe abstenerse de utilizar ENIG, como un acabado apra soldar. Para ser perfectamente honesto, y como este escritor presentará en las próximas semanas, puede ser útil para evitar el uso de todos los acabados de superficie!. Pero eso no sería prudente. Cada acabado tiene sus inconvenientes y ventajas. Entonces uno tiene que mirar el cuadro grande y la adecuación de la superficie de acabado, para el tipo de placa de circuito que se está produciendo. Pero más de eso en una columna futura.

Anteriormente, las definiciones de rotura frágil ya en la plataforma de negro se han definido, así como sus características particulares. El Barro agrietado en la aparición del níquel, negro o con la superficie oscurecida del níquel, los niveles elevados de fósforo en el depósito de níquel (después de la inmersión de la chapada de oro) y la presencia  de níquel en la superficie, donde la unión de soldaduras fracturadas, presentándose algunas de las características de estos mecanismos es el fallo .

Así es ENIG, una causa perdida y debe evitar un sin excepción? Bueno, este escritor sabe que millones de dólares de los PCB se producen sobre una base mensual de éxito. Por lo tanto, es fundamental entonces para revisar el proceso ENIG y sentar las bases para el éxito.

Configuración del proceso ENIG

El proceso es complejo ENIG, por decir lo menos. Hay numerosas interacciones que pueden influir en la calidad de los acabados de PCB y, a su vez el montaje final. La figura 1 muestra un diseño típico de la línea de proceso del sistema de acabado ENIG final.

Figura 1: electrolítico de níquel-secuencia del proceso de inmersión de oro.

Un análisis detallado de la secuencia, el primer paso después de la soldermask se ha aplicado, al descubierto, desarrollado y se cura es un limpiador ácido. El limpiador de ácido se debe limpiar la superficie de cobre de cualquiera de las superficies antes de la micro-grabado. Además, el limpiador no debe hacer ningún daño a la máscara de soldadura. El micro-grabado (el paso siguiente proceso) trabaja en conjunto con el limpiador ácido al micro-áspera la superficie de cobre. El micro-grabado, si se realiza correctamente, aumenta la adherencia de los depósitos de níquel electrolítico. Una superficie de cobre limpia y activa es fundamental no sólo para la adhesión, sino también necesario para asegurar el depósito de níquel es uniforme, de espesor requerido y no omite placas. A modo de ejemplo a continuación (Figura 2), las pastillas de cobre están mostrando, lo que indica saltar revestimiento de la limpieza de los pobres y la activación. Además, cabe señalar que si los residuos soldermask permanecer en las almohadillas de los pobres en desarrollo, lavado y lixiviación, vaya chapa va a producir.

Figura 2: Algunas pastillas de cobre se muestran donde no hay niquelado.

Los Residuos, además, (y este escritor ha visto demasiado a menudo) el estaño grabado puede resistir a permanecer en el cobre, exacerbando el problema del chapado al saltar. Por lo general uno ve los residuos de estaño son un problema con vías de menor diámetro (más difícil conseguir la química dentro de los agujeros pequeños para realizar su trabajo). En cualquier caso, asegurando que el separador de estaño está operando a su máxima eficiencia es fundamental para ofrecer una superficie de cobre limpio y activo. En la figura 3, un análisis EDAX se realizó en un circuito impreso que mostraba placas de saltar el níquel electrolítico en un importante número de vías . El análisis muestra claramente los residuos de estaño restante de estaño incompleta de extracción.

Los residuos de estaño

Un paso más crítico en el proceso y la clave para prestar especial atención al micro antes de grabado con el paso del catalizador. Se recomienda encarecidamente que el  micro-grabado capaz de eliminar un mínimo de 20 a 25 micro-pulgadas de cobre. Las ayudas de micro-grabado en la eliminación de algunos residuos resistentes que pueden anidar en la superficie de cobre y en los cambios de cara. En segundo lugar de la micro-grabado mejora la absorción del catalizador de paladio. Esto ayuda a asegurar un depósito de paladio más uniforme que a su vez promueve un depósito de níquel electrolítico más aún.

Por lo tanto, para resumir: Las principales causas de las planchas de saltar, ingenieros de proceso debe considerar las siguientes posibles causas:

  • Los residuos de estaño en los orificios pasantes recubiertos y / o la superficie;
  • LPI (Liquid photoimageable) los residuos en los orificios pasantes recubiertos **;
  • Micro-grabado tasa muy baja: ≤ 20 μ pulgadas;
  • Micro-grabado está saturado de cobre (≥ 10 a 15 g / l);
  • Sulfúrico antes de la caída es demasiado viejo o demasiado débil;
  • Catalizador (activador) está funcionando a una temperatura demasiado baja, la concentración o el tiempo de espera es insuficiente;
  • Sulfúrico después de la caída es demasiado caliente (≥ 90 º F) o contaminados;
  • Limpiador ácido está funcionando a muy baja temperatura de una o es muy baja en la concentración;
  • Tanque de enjuague (s) están contaminados, o
  • Estabilizadores de alta en el baño de níquel electrolítico .**

En la siguiente columna, oportunidades adicionales de solución de problemas con respecto al proceso de oro electrolítico de níquel-inmersión se presentará. Estos incluyen el níquel peeling, placas perdidas, al pie de níquel y las cuestiones de soldadura. ** Estos se presentarán en una próxima columna de "Trouble en su tanque." Michael Carano es con OMG químicos electrónicos (antes electroquímica), desarrollador y proveedor de procesos y materiales para la cadena de abastecimiento de la industria, incluyendo la fabricación de PTP, la producción de células solares, envases electrónicos y metalización sin plomo. Ha estado involucrado en el metal del PLP, los acabados industrias fotovoltaicas por más de 29 años. Su enfoque principal es en las tecnologías de metalización, galvanización, acabados soldables, terminando IDH, metal selectiva, de empacado de semiconductores y procesos de imagen. Él también busca nuevas maneras de aumentar la competitividad de los clientes de OMG a través de la introducción de procesos innovadores y ecológicos. Mike también está involucrado en la planificación estratégica y la formulación de la tecnología de hoja de ruta y la aplicación.Carano ha publicado más de 75 artículos técnicos y ha presentado numerosos trabajos de otros en todo el mundo. Él es el poseedor de nueve patentes de EE.UU. y más de 20 patentes internacionales que atienden a una gran variedad de temas, incluyendo placas, los procesos de metalización y técnicas de fabricación del PLP. Él es el ex presidente de la IPC Consejo de Gestión de Proveedores y actualmente se desempeña en el IPC de largo alcance el comité de planificación. Michael es también un miembro de la Junta de Directores de la IPC y está sirviendo a un tercer mandato.

Tiene una licenciatura en Ciencias Químicas por la Universidad Estatal de Youngstown, donde también ha completado dos años de estudios de posgrado en química de polímeros y tiene un MBA en Marketing Internacional de Baker College. Ponerse en contacto con Michael, haga clic aquí . Para seguirlo en Twitter, haga clic aquí .

 

http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artcatid=0&a=76346&artid=76346&pg=3

Electrónica. PCB. Cómo llegar a las causas raíz de los fallos relacionados con ENIG. pie de Níquel. Revestimiento de agujeros. Rodilla Delgada

Revestimiento de no Agujeros de paso metalizados

¿Que es el ENIG?

Níquel electrolítico de oro de inmersión

Oro electrolítico de níquel inmersión ( ENIG ) es un tipo de revestimiento de superficie utilizada para placas de circuito impreso . Se trata de un recubrimiento de níquel electrolítico cubierto con una fina capa de oro de inmersión , que protege el níquel de la oxidación.

ENIG tiene varias ventajas sobre más convencionales (y barato) recubrimientos superficiales como HASL (soldadura), incluida la planitud superficial excelente (especialmente útil para los PCB con gran BGA paquetes), buena resistencia de oxidación, y la usabilidad de las superficies de contacto sin tratar, como interruptores de membrana y puntos de contacto.

Los primeros procesos ENIG sufrido problemas de fiabilidad que causó el acabado ENIG a separarse de las pastillas de cobre, teniendo las partes con ellos. ENIG también no moja la manera más uniforme o fácilmente como HASL.

IPC estándar IPC-4552 cubre la calidad y otros aspectos de acabado ENIG en placas de circuito impreso.

Fuente definición. De Wikipedia, la enciclopedia libre

Inicio del Artículo.

Varios defectos surgen después de nickelplating electrolítico que causan molestias extremas. Uno de ellos es "la siembra en no-plateado-a través de agujeros" (NPTH). Por lo general, esta situación se debe a que el exceso de catalizador de paladio ha absorbido en la pared NPTH, y no ha sido removido por una etapa del proceso posterior. Por lo tanto, es muy fácil para el níquel electrolítico para depositar en las áreas catalizada. Es muy recomendable que el tanque de proceso por primera vez en la línea de nickelimmersion oro electrolítico, debe ser diseñados para desactivar el paladio en el NPTH, que quedaba del proceso de cobre electrolítico anterior. Hay procesos disponibles comercialmente que añadir un bajo costo para todo el proceso.

Revestimiento callejeros

Las Placas perdidas en esencia significa que uno tiene yacimientos de níquel en la máscara de soldadura u otras áreas que no están diseñados para ser plateado. Este tipo de defecto puede surgir de varias áreas. Uno de los más comunes tiene que ver con el líquido de la máscara de soldadura photoimageable (LPI). Aquí, uno se preocupa de que los pobres enjuagues, después de la LPI se procesa a través de los desarrolladores. Una vez más, los residuos que quedan en la superficie de la máscara puede actuar como un adsorbente para el catalizador de paladio en la línea de níquel electrolítico. Si catalizador es capaz de conectar a los residuos y hacer que el material catalítico, placas perdidas se producen (Figura 1).

Figura 1: Círculos áreas muestran placas perdidas.

Se sugiere fuertemente que la operación de la máscara de soldadura en desarrollo, ser controlada dentro de límites estrictos en cuanto a la carga de tinta pH y la concentración del carbonato en la solución de desarrollo.

Rodilla delgada

La causa más común de níquel fino en la llamada rodilla de la ví,a se atribuye a la agitación de la solución excesiva en el tanque de niquelado electrolítico. Una segunda causa es por la estabilización de la solución de níquel electrolítico. Muchas veces he observado a los operadores hacer adiciones incorrectas de los estabilizadores de la solución de enchapado EN, resultando en más estabilización. Las adiciones más frecuentes y más pequeñas son mucho más eficaces.

Figura 2: placas delgadas de níquel electrolítico en la rodilla del agujero.

La agitación excesiva señalada anteriormente, permite la absorción de los estabilizadores en solución electrolítica de níquel, en ciertas características del circuito. Cada molécula o ion adsorbido estabilizador reduce el número de sitios catalíticos para la deshidrogenación de hipofosfito, lo que resulta en la supresión de la reacción de deposición ES, y una tasa de disminución del recubrimiento. Este fenómeno es más probable que ocurra en los bordes o esquinas afiladas.

Los líquidos pueden fluir de manera constante, o sea turbulento. En flujo constante, el líquido pasa por un punto dado mantiene una velocidad constante. Para flujo turbulento, la velocidad y / o dirección del flujo varía, lo que hace que los problemas anteriormente mencionados. Evitar la agitación turbulenta del aire y en lugar de optar por las vibraciones y la agitación accidente cerebrovascular. Hay muchas menos oportunidades para la rodilla fina y la absorción de exceso de estabilizador. La Figura 3 muestra el esquema del sistema de agitación recomendada puesta a punto para el níquel electrolítico.

 

El Pie de níquel, es un defecto que es más preocupante en el diseño de los circuitos de alta densidad, donde se puede producir un cortocircuito.

La causa más común de este defecto se encuentra en el grabado de cobre o de material catalítico que queda en el laminado. El pie de níquel, no debe exceder de tres micrones. Además de mejorar la operación de grabado, se puede asegurar que haya suficiente espacio entre los paneles en el bastidor de níquel electrolítico. Por último, aumentar el flujo de agua de enjuague después del catalizador antes de la siembra en el depósito de níquel.

Michael Carano es con OMG químicos electrónicos (antes electroquímica), un desarrollador y proveedor de los procesos y materiales para la cadena de abastecimiento de la industria, incluyendo la fabricación de PTP, la producción de células solares, envases electrónicos y metalización sin plomo. Ha estado involucrado en el metal del PLP, los acabados industrias fotovoltaicas por más de 29 años. Su enfoque principal es en las tecnologías de metalización, galvanización, acabados soldables, terminando IDH, metal selectiva, de empacado de semiconductores y procesos de imagen. Él también busca nuevas maneras de aumentar la competitividad de los clientes de OMG a través de la introducción de procesos innovadores y ecológicos.Mike también está involucrado en la planificación estratégica y la formulación de la tecnología de hoja de ruta y la aplicación. Carano ha publicado más de 75 artículos técnicos y ha presentado numerosos trabajos de otros en todo el mundo. Él es el poseedor de nueve patentes de EE.UU. y más de 20 patentes internacionales que atienden a una gran variedad de temas, incluyendo placas, los procesos de metalización y técnicas de fabricación del PLP. Él es el ex presidente de la IPC Consejo de Gestión de Proveedores y actualmente se desempeña en el IPC de largo alcance el comité de planificación. Michael es también un miembro de la Junta de IPC de Administración y está sirviendo a un tercer mandato.
Obtuvo una licenciatura en química de la Universidad Estatal de Youngstown, donde también ha completado dos años de estudios de posgrado en química de polímeros y tiene un MBA en Marketing Internacional de Baker College.Ponerse en contacto con Michael, haga clic aquí . Para seguirlo en Twitter,

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