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jueves, 29 de julio de 2010

Dispositivo ofrece alta estabilidad para módulos de memoria. SN74SSQE32882 búfer registrado de 28 bits a 56 bits de

DALLAS (15 de abril de 2008) - Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) anunció hoy primera versión de producción completa la industria de una fase de bucle cerrado (PLL) integrado DDR3 registro para registrados de módulos de memoria en línea dual (RDIMMs). Este dispositivo permite la estabilidad del sistema a través de la reloj constante y demora salida sobre la variación de temperatura y voltaje. El apoyo de rango cuádruple de chip único ahorra espacio en placa general y reduce el consumo de energía en los servidores, estaciones de trabajo y equipos de almacenamiento de información. (Consulte www.TI.com/sn74ssqe32882-PR .)




El
SN74SSQE32882 búfer registrado de 28 bits a 56 bits de opera en VDD de 1,5 V y es compatible con funciones de paridad para asegurar la fiabilidad. Proporciona flexibilidad mediante el apoyo a alta velocidad de datos de 800 Mbps a 1.333 Mbps y puede soportar hasta 72 DRAM en un módulo.
Otras características claves incluyen lo siguiente:

  • CKE apague

  • Registro de control de modo

  • Control de fuerza de controlador de salida

  • Frecuencia de funcionamiento: 300 a 670 MHz
SN74SSQE32882 supera los requerimientos para la estabilidad de temperatura y voltaje definidas por el Consejo de ingeniería conjunta de Electron Device. Esto asegura la confiabilidad en sistemas de servidores de alto rendimiento.

"La TI se complace en ofrecer el primer registro de DDR3 calificado y totalmente compatible con el mercado," dijo Nick Hassan, director general de TI de la interfaz y reloj de grupo de productos.
"Al trabajar con socios líderes en la industria, TI ha diseñado la SN74SSQE32882 a superar las rendimiento estricta y requisitos de estabilidad de los sistemas de DDR3."



El
Soluciones DDR facilitan el diseño
Registro de DDR3 de TI se agrega a una cartera completa de líderes DDR2 registra y PLL dispositivos tales como el CDCUA877 y SN74SSTUB32866. Además, los controladores de TPS51116 y TPS51100 CC/CC reducen significativamente el número de componentes externos compatibles con todos los requisitos de administración de energía para los sistemas DDR.
Disponibilidad
El SN74SSQE32882 está disponible ahora en un MicroSt de 176-ball

Búfer más pequeña de cuatro canales CDC3S04

DALLAS, /PRNewswire/ el 24 de noviembre--Incorporated de Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hoy introdujo el búfer de la industria más pequeña de cuatro canales, el bajo consumo de energía, la vibración de la baja condición sine-a-sinusoide en el reloj, el primer dispositivo en una familia de búferes de reloj de onda sinusoidal. La CDC3S04 puede reemplazar osciladores de cristal hasta tres individuales de misma frecuencia de temperatura compensado (TCXOs), reducción de espacio en placa y lista de materiales (BOM) casi la mitad. Los diseñadores pueden utilizar el CDC3S04 en una amplia gama de aplicaciones móviles, incluyendo teléfonos celulares (UMTS/WCDMA/GSM), smartphones , dispositivos de internet móviles (MID) , Ultra mobile PC (UMPC) , unidades de navegación y sistemas de posicionamiento globales (GPS) . Descargar las hoja de datos y el orden muestras aquí: http://www.microsofttranslator.com/BV.aspx?ref=BVNav&from=en&to=es&a=http%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Fcdc3s04-pr1 .
Principales características y ventajas de la CDC3S04

  • 1: 4 bajo-jitter, sine-sine reloj búfer reemplaza múltiples TCXOs, ahorrando espacio en placa y costo

  • Un LDO on-chip integrado ahorra espacio en placa al eliminar la necesidad de un regulador de baja-abandono interno (LDO).

  • El LDO de on-chip actúa como un TCXO encendido/apagado para el ahorro de energía durante el bajo consumo de energía en espera

  • Este búfer distribuye las señales de onda sinusoidal a cuatro periféricos diferentes al agregar ruido fase insignificante, minimizar la interferencia electromagnética (EMI).

  • Una interfaz I2C integrada ofrece a los clientes un control en tiempo real para salidas, la polarización y la codificación interna.

  • Los diseñadores pueden acelerar el time-to-market aprovechando las ventajas de TI OMAP4xx procesadores.
 Disponibilidad y precios
El CDC3S04 es en el volumen de producción hoy en día, y módulos de evaluación (EVMs) estará disponibles a finales de 4Q09. El CDC3S04 viene en un paquete WCSP líderes en la industria, de tamaño pequeño (1,6 x 2,0 mm) y tiene un precio de $ 1,80 en cantidades de 1,000 unidades.
 Averigüe más acerca de los productos de interfaz de TI por visitar estos enlaces:
 Acerca de Texas Instruments
Texas Instruments (NYSE: TXN) ayuda a los clientes a resolver los problemas y desarrollar nueva electrónica que hacen que el mundo más inteligente, más saludable, más seguro, más verde y más divertido. Una compañía global de semiconductores, TI Innova a través de la fabricación, las operaciones de diseño y ventas en más de 30 países. Para obtener más información, vaya a http://www.microsofttranslator.com/BV.aspx?ref=BVNav&from=en&to=es&a=http%3A%2F%2Fwww.ti.com%2F .
Marcas comerciales
Todo registradas y otras marcas comerciales pertenecen a sus respectivos propietarios.
Foto: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20010105/NEF016LOGO

Fuente: Texas Instruments Incorporated
Sitio Web: www.ti.com