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sábado, 10 de septiembre de 2011

HP lanza un escáner 3D, permite explorar los objetos físicos

Screen Shot 09/09/2011 a las 12.21.51 pm

En primer lugar, esto no es lo que estás pensando: este escáner en realidad no le permiten escanear objetos en 3D, pero que le permite explorar los objetos físicos. Piense en ello como una cámara más grande. Dicho esto, el escáner HP Topshot es claramente un paso audaz para el HP asediada. Los $ 399 imprime la impresora multifunción, copia y escanea y tiene un brazo especial que se balancea para escanear objetos en 3D. Por ejemplo, puede colocar un modelo en él y "scan" que (en realidad, "tomar una foto de ella") desde diferentes ángulos.

Este es uno de los primeros escáneres que he visto con este conjunto de características y si usted es un fabricante de Etsy o un demonio eBay, podría ser una buena manera de tomar fotos de objetos sin una caja de luz cara y las luces.De lo contrario, es sólo una norma de pantano impresora multifunción que se vería en su casa en el foso de las personas, ni la pequeña oficina.

viernes, 9 de septiembre de 2011

Usuarios empresariales ASUS Eee Slate B121: Windows 7 y Gorilla Glass

Quieto parado, contén esas manos y trata de alejarlas de la tarjeta de crédito. Este que ves no es el rumoreado Transformer 2 de ASUS con su lustroso procesador Kal-El, sino el nuevo Eee Slate B121, un tablet Core i5-470UM que para variar, no está dirigido a los usuarios de a pie, sino a empresas que requieren compatibilidad con Windows 7 y todas sus aplicaciones en un dispositivo portátil en formato táctil.
Como tal, el B121 viene con la versión Professional del SO de Microsoft, Computrace LoJack para localizar el aparato a distancia y eliminar sus datos si es necesario y un chip Trusted Platform Module, junto a un teclado Bluetooth, un stylus
Wacom, una pantalla de 12 pulgadas 1280x800 Gorilla Glass, 4 GB de RAM, 64 GB de almacenamiento, una salida mini-HDMI, dos puertos USB 2.0, un lector de tarjetas SD y una cámara frontal de 2 megapíxeles.
Asus, por ahora, no ha mencionado cuándo saldrá a la venta, pero al menos ha dicho que en Estados Unidos tendrá un precio de 1.500 dólares.

Engadget Spanish

Facebook comienza Agrupación de Auto-Amigos en las listas inteligentes

Inteligente listas 3

Tienes 500 amigos, alrededor de 50 que realmente interactuar con usted. Usted fue a la escuela con Lucy y Henry, que ha trabajado con Mike durante años, y José vive justo en la manzana. Facebook  sabe todo - simplemente es la manera de demostrar que no lo sabe todo esto. Hasta ahora.

En algún momento hace poco tiempo, Facebook comenzó el despliegue de "Smart Lists" para seleccionar los usuarios que, como su nombre lo indica, de forma inteligente a ciertos grupos de amigos grupos evidente en las listas de pre-envasados. Toma eso, Google Plus!

Hasta el momento, parece que Facebook esta  agrupando automáticamente los amigos en tres ramos diferentes:

  • La gente que trabaja con
  • La gente que asistió a la escuela con
  • Las personas que viven a 50 millas de usted

Si nada más, esto último debe ser muy útil para encontrar compañeros de barra de unos pocos sobre el rápido sin molestando toda tu lista de amigos (o, si vamos a dar más cosas prácticas aquí, todo volumen el cliché de "Oh, Dios mío! Terremoto ! ¿Alguien más cree que "las actualizaciones sin enviarlo a las personas que están al otro lado del mundo y, obviamente, no siento eso.)

Tras el lanzamiento de Google Earth Plus y su fácil   sistema de agrupación, Facebook ha tenido una buena cantidad de antibalas para sus herramientas de creación bastante arcaica de listas. ¿Podría ser esta la primera de muchas mejoras? Las tres listas de pre-generados son agradables, pero cuando voy a ser capaz de poder hacer mi propia lista inteligente, como en  iTunes la listas de reproducción inteligentes?

 

Facebook es la red más grande del mundo social, con más de 500 millones de usuarios. Facebook fue fundada por Mark Zuckerberg en febrero de 2004, inicialmente como una red exclusiva para estudiantes de Harvard.

 

martes, 6 de septiembre de 2011

Control del proceso de ENIG. Negro Pad y fractura frágil


Introducción

En los últimos problemas en el tanque , las cuestiones relativas a la rotura frágil y la almohadilla negra y la asociación con Níquel (ES) / Inmersión de Oro (IG), se describen brevemente. A primera vista, sería fácil suponer que a medida que un fabricante o una empresa de montaje, debe abstenerse de utilizar ENIG, como un acabado apra soldar. Para ser perfectamente honesto, y como este escritor presentará en las próximas semanas, puede ser útil para evitar el uso de todos los acabados de superficie!. Pero eso no sería prudente. Cada acabado tiene sus inconvenientes y ventajas. Entonces uno tiene que mirar el cuadro grande y la adecuación de la superficie de acabado, para el tipo de placa de circuito que se está produciendo. Pero más de eso en una columna futura.

Anteriormente, las definiciones de rotura frágil ya en la plataforma de negro se han definido, así como sus características particulares. El Barro agrietado en la aparición del níquel, negro o con la superficie oscurecida del níquel, los niveles elevados de fósforo en el depósito de níquel (después de la inmersión de la chapada de oro) y la presencia  de níquel en la superficie, donde la unión de soldaduras fracturadas, presentándose algunas de las características de estos mecanismos es el fallo .

Así es ENIG, una causa perdida y debe evitar un sin excepción? Bueno, este escritor sabe que millones de dólares de los PCB se producen sobre una base mensual de éxito. Por lo tanto, es fundamental entonces para revisar el proceso ENIG y sentar las bases para el éxito.

Configuración del proceso ENIG

El proceso es complejo ENIG, por decir lo menos. Hay numerosas interacciones que pueden influir en la calidad de los acabados de PCB y, a su vez el montaje final. La figura 1 muestra un diseño típico de la línea de proceso del sistema de acabado ENIG final.

Figura 1: electrolítico de níquel-secuencia del proceso de inmersión de oro.

Un análisis detallado de la secuencia, el primer paso después de la soldermask se ha aplicado, al descubierto, desarrollado y se cura es un limpiador ácido. El limpiador de ácido se debe limpiar la superficie de cobre de cualquiera de las superficies antes de la micro-grabado. Además, el limpiador no debe hacer ningún daño a la máscara de soldadura. El micro-grabado (el paso siguiente proceso) trabaja en conjunto con el limpiador ácido al micro-áspera la superficie de cobre. El micro-grabado, si se realiza correctamente, aumenta la adherencia de los depósitos de níquel electrolítico. Una superficie de cobre limpia y activa es fundamental no sólo para la adhesión, sino también necesario para asegurar el depósito de níquel es uniforme, de espesor requerido y no omite placas. A modo de ejemplo a continuación (Figura 2), las pastillas de cobre están mostrando, lo que indica saltar revestimiento de la limpieza de los pobres y la activación. Además, cabe señalar que si los residuos soldermask permanecer en las almohadillas de los pobres en desarrollo, lavado y lixiviación, vaya chapa va a producir.

Figura 2: Algunas pastillas de cobre se muestran donde no hay niquelado.

Los Residuos, además, (y este escritor ha visto demasiado a menudo) el estaño grabado puede resistir a permanecer en el cobre, exacerbando el problema del chapado al saltar. Por lo general uno ve los residuos de estaño son un problema con vías de menor diámetro (más difícil conseguir la química dentro de los agujeros pequeños para realizar su trabajo). En cualquier caso, asegurando que el separador de estaño está operando a su máxima eficiencia es fundamental para ofrecer una superficie de cobre limpio y activo. En la figura 3, un análisis EDAX se realizó en un circuito impreso que mostraba placas de saltar el níquel electrolítico en un importante número de vías . El análisis muestra claramente los residuos de estaño restante de estaño incompleta de extracción.

Los residuos de estaño

Un paso más crítico en el proceso y la clave para prestar especial atención al micro antes de grabado con el paso del catalizador. Se recomienda encarecidamente que el  micro-grabado capaz de eliminar un mínimo de 20 a 25 micro-pulgadas de cobre. Las ayudas de micro-grabado en la eliminación de algunos residuos resistentes que pueden anidar en la superficie de cobre y en los cambios de cara. En segundo lugar de la micro-grabado mejora la absorción del catalizador de paladio. Esto ayuda a asegurar un depósito de paladio más uniforme que a su vez promueve un depósito de níquel electrolítico más aún.

Por lo tanto, para resumir: Las principales causas de las planchas de saltar, ingenieros de proceso debe considerar las siguientes posibles causas:

  • Los residuos de estaño en los orificios pasantes recubiertos y / o la superficie;
  • LPI (Liquid photoimageable) los residuos en los orificios pasantes recubiertos **;
  • Micro-grabado tasa muy baja: ≤ 20 μ pulgadas;
  • Micro-grabado está saturado de cobre (≥ 10 a 15 g / l);
  • Sulfúrico antes de la caída es demasiado viejo o demasiado débil;
  • Catalizador (activador) está funcionando a una temperatura demasiado baja, la concentración o el tiempo de espera es insuficiente;
  • Sulfúrico después de la caída es demasiado caliente (≥ 90 º F) o contaminados;
  • Limpiador ácido está funcionando a muy baja temperatura de una o es muy baja en la concentración;
  • Tanque de enjuague (s) están contaminados, o
  • Estabilizadores de alta en el baño de níquel electrolítico .**

En la siguiente columna, oportunidades adicionales de solución de problemas con respecto al proceso de oro electrolítico de níquel-inmersión se presentará. Estos incluyen el níquel peeling, placas perdidas, al pie de níquel y las cuestiones de soldadura. ** Estos se presentarán en una próxima columna de "Trouble en su tanque." Michael Carano es con OMG químicos electrónicos (antes electroquímica), desarrollador y proveedor de procesos y materiales para la cadena de abastecimiento de la industria, incluyendo la fabricación de PTP, la producción de células solares, envases electrónicos y metalización sin plomo. Ha estado involucrado en el metal del PLP, los acabados industrias fotovoltaicas por más de 29 años. Su enfoque principal es en las tecnologías de metalización, galvanización, acabados soldables, terminando IDH, metal selectiva, de empacado de semiconductores y procesos de imagen. Él también busca nuevas maneras de aumentar la competitividad de los clientes de OMG a través de la introducción de procesos innovadores y ecológicos. Mike también está involucrado en la planificación estratégica y la formulación de la tecnología de hoja de ruta y la aplicación.Carano ha publicado más de 75 artículos técnicos y ha presentado numerosos trabajos de otros en todo el mundo. Él es el poseedor de nueve patentes de EE.UU. y más de 20 patentes internacionales que atienden a una gran variedad de temas, incluyendo placas, los procesos de metalización y técnicas de fabricación del PLP. Él es el ex presidente de la IPC Consejo de Gestión de Proveedores y actualmente se desempeña en el IPC de largo alcance el comité de planificación. Michael es también un miembro de la Junta de Directores de la IPC y está sirviendo a un tercer mandato.

Tiene una licenciatura en Ciencias Químicas por la Universidad Estatal de Youngstown, donde también ha completado dos años de estudios de posgrado en química de polímeros y tiene un MBA en Marketing Internacional de Baker College. Ponerse en contacto con Michael, haga clic aquí . Para seguirlo en Twitter, haga clic aquí .

 

http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artcatid=0&a=76346&artid=76346&pg=3

Electrónica. PCB. Cómo llegar a las causas raíz de los fallos relacionados con ENIG. pie de Níquel. Revestimiento de agujeros. Rodilla Delgada

Revestimiento de no Agujeros de paso metalizados

¿Que es el ENIG?

Níquel electrolítico de oro de inmersión

Oro electrolítico de níquel inmersión ( ENIG ) es un tipo de revestimiento de superficie utilizada para placas de circuito impreso . Se trata de un recubrimiento de níquel electrolítico cubierto con una fina capa de oro de inmersión , que protege el níquel de la oxidación.

ENIG tiene varias ventajas sobre más convencionales (y barato) recubrimientos superficiales como HASL (soldadura), incluida la planitud superficial excelente (especialmente útil para los PCB con gran BGA paquetes), buena resistencia de oxidación, y la usabilidad de las superficies de contacto sin tratar, como interruptores de membrana y puntos de contacto.

Los primeros procesos ENIG sufrido problemas de fiabilidad que causó el acabado ENIG a separarse de las pastillas de cobre, teniendo las partes con ellos. ENIG también no moja la manera más uniforme o fácilmente como HASL.

IPC estándar IPC-4552 cubre la calidad y otros aspectos de acabado ENIG en placas de circuito impreso.

Fuente definición. De Wikipedia, la enciclopedia libre

Inicio del Artículo.

Varios defectos surgen después de nickelplating electrolítico que causan molestias extremas. Uno de ellos es "la siembra en no-plateado-a través de agujeros" (NPTH). Por lo general, esta situación se debe a que el exceso de catalizador de paladio ha absorbido en la pared NPTH, y no ha sido removido por una etapa del proceso posterior. Por lo tanto, es muy fácil para el níquel electrolítico para depositar en las áreas catalizada. Es muy recomendable que el tanque de proceso por primera vez en la línea de nickelimmersion oro electrolítico, debe ser diseñados para desactivar el paladio en el NPTH, que quedaba del proceso de cobre electrolítico anterior. Hay procesos disponibles comercialmente que añadir un bajo costo para todo el proceso.

Revestimiento callejeros

Las Placas perdidas en esencia significa que uno tiene yacimientos de níquel en la máscara de soldadura u otras áreas que no están diseñados para ser plateado. Este tipo de defecto puede surgir de varias áreas. Uno de los más comunes tiene que ver con el líquido de la máscara de soldadura photoimageable (LPI). Aquí, uno se preocupa de que los pobres enjuagues, después de la LPI se procesa a través de los desarrolladores. Una vez más, los residuos que quedan en la superficie de la máscara puede actuar como un adsorbente para el catalizador de paladio en la línea de níquel electrolítico. Si catalizador es capaz de conectar a los residuos y hacer que el material catalítico, placas perdidas se producen (Figura 1).

Figura 1: Círculos áreas muestran placas perdidas.

Se sugiere fuertemente que la operación de la máscara de soldadura en desarrollo, ser controlada dentro de límites estrictos en cuanto a la carga de tinta pH y la concentración del carbonato en la solución de desarrollo.

Rodilla delgada

La causa más común de níquel fino en la llamada rodilla de la ví,a se atribuye a la agitación de la solución excesiva en el tanque de niquelado electrolítico. Una segunda causa es por la estabilización de la solución de níquel electrolítico. Muchas veces he observado a los operadores hacer adiciones incorrectas de los estabilizadores de la solución de enchapado EN, resultando en más estabilización. Las adiciones más frecuentes y más pequeñas son mucho más eficaces.

Figura 2: placas delgadas de níquel electrolítico en la rodilla del agujero.

La agitación excesiva señalada anteriormente, permite la absorción de los estabilizadores en solución electrolítica de níquel, en ciertas características del circuito. Cada molécula o ion adsorbido estabilizador reduce el número de sitios catalíticos para la deshidrogenación de hipofosfito, lo que resulta en la supresión de la reacción de deposición ES, y una tasa de disminución del recubrimiento. Este fenómeno es más probable que ocurra en los bordes o esquinas afiladas.

Los líquidos pueden fluir de manera constante, o sea turbulento. En flujo constante, el líquido pasa por un punto dado mantiene una velocidad constante. Para flujo turbulento, la velocidad y / o dirección del flujo varía, lo que hace que los problemas anteriormente mencionados. Evitar la agitación turbulenta del aire y en lugar de optar por las vibraciones y la agitación accidente cerebrovascular. Hay muchas menos oportunidades para la rodilla fina y la absorción de exceso de estabilizador. La Figura 3 muestra el esquema del sistema de agitación recomendada puesta a punto para el níquel electrolítico.

 

El Pie de níquel, es un defecto que es más preocupante en el diseño de los circuitos de alta densidad, donde se puede producir un cortocircuito.

La causa más común de este defecto se encuentra en el grabado de cobre o de material catalítico que queda en el laminado. El pie de níquel, no debe exceder de tres micrones. Además de mejorar la operación de grabado, se puede asegurar que haya suficiente espacio entre los paneles en el bastidor de níquel electrolítico. Por último, aumentar el flujo de agua de enjuague después del catalizador antes de la siembra en el depósito de níquel.

Michael Carano es con OMG químicos electrónicos (antes electroquímica), un desarrollador y proveedor de los procesos y materiales para la cadena de abastecimiento de la industria, incluyendo la fabricación de PTP, la producción de células solares, envases electrónicos y metalización sin plomo. Ha estado involucrado en el metal del PLP, los acabados industrias fotovoltaicas por más de 29 años. Su enfoque principal es en las tecnologías de metalización, galvanización, acabados soldables, terminando IDH, metal selectiva, de empacado de semiconductores y procesos de imagen. Él también busca nuevas maneras de aumentar la competitividad de los clientes de OMG a través de la introducción de procesos innovadores y ecológicos.Mike también está involucrado en la planificación estratégica y la formulación de la tecnología de hoja de ruta y la aplicación. Carano ha publicado más de 75 artículos técnicos y ha presentado numerosos trabajos de otros en todo el mundo. Él es el poseedor de nueve patentes de EE.UU. y más de 20 patentes internacionales que atienden a una gran variedad de temas, incluyendo placas, los procesos de metalización y técnicas de fabricación del PLP. Él es el ex presidente de la IPC Consejo de Gestión de Proveedores y actualmente se desempeña en el IPC de largo alcance el comité de planificación. Michael es también un miembro de la Junta de IPC de Administración y está sirviendo a un tercer mandato.
Obtuvo una licenciatura en química de la Universidad Estatal de Youngstown, donde también ha completado dos años de estudios de posgrado en química de polímeros y tiene un MBA en Marketing Internacional de Baker College.Ponerse en contacto con Michael, haga clic aquí . Para seguirlo en Twitter,

http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artcatid=0&a=78689&artid=78689&pg=4

lunes, 5 de septiembre de 2011

TV 3D sin gafas Toshiba ZL2,

 

Tras conocer las impresionantes características que configuran la nueva TV de Toshiba, no hemos podido evitar pasarnos por su stand para comprobar si nuestra vista también le da el visto bueno. Recuerda que esta ZL2 fue anunciada hace un par de días en la feria berlinesa, presumiendo de resolución QuadHD y tecnología 3D sin gafas (entre otras lindezas) como principales cualidades para conquistar tu salón. Tras poder disfrutar de su debida demostración, podemos confirmarte que efectivamente la tecnología tridimensional sin gafas está realmente conseguida, logrando que el efecto 3D llegue a nuestros ojos de manera real y sin lentes "intermediarias" de por medio.
Esta nota de partida sin embargo no la libra de ciertos "peros", y es que la TV es tan fiel al efecto 3D que incluso peca de uno de sus mayores defectos: la sensación de mareo y/o cansancio cuando se mira durante un rato. La demo de Toshiba sólo dura 5 minutos, pero son suficientes para comprobar que si movemos la cabeza, la imagen se distorsiona ligeeeramente para de inmediato volver a "acomodarse" a nuestra vista. Eso no sólo provoca cierta sensación de inestabilidad; también induce a que nuestra vista se canse antes de lo esperado, en cierta manera de la misma forma que nos pasaba cuando estuvimos toqueteando la Nintendo 3DS. De esta forma, tal vez visionar un videoclip o un trailer puede ser vistoso y entretenido pero la inquietud que nos queda es si seríamos capaces de aguatar con el mismo entusiasmo inicial una película de por ejemplo 2 horas de duración.

Engadget Spanish

sábado, 3 de septiembre de 2011

Un vistazo a la nueva compacta abatible (¡con video!) - IFA 2011- Samsung MV800,

 

Entre los lanzamientos con los que nos sorprendió ayer Samsung estaba la MV800, una nueva compacta de la casa que vuelve a apostar por ese punto diferente ya visto en otros modelos anteriores incluyendo una pantalla abatible amiga de los autorretratos. Junto a esta simpática característica -que no solo nos permitirá encuadrar mejor las autofotos que nos hagamos sino también realizar tomas de manera más cómoda gracias a la inclinación que puede adoptar su pantalla- nos encontramos con un modelo realmente ligero y manejable, una pantalla táctil que responde bastante bien a nuestras peticiones, y numerosas opciones para que la toma de fotografías se convierta en una experiencia mucho más divertida y amena -filtros, escenas, montajes, retoques y un sinfín de efectos, accesibles todos desde cinco escritorios diferentes repletos de programas-.
Un curiosidad que presenta es que, dado que la pantalla al levantarse tapa el disparador superior de la cámara, Samsung le ha incluido
un segundo botón en la parte trasera para ser utilizado cuando tengamos el panel totalmente desplegado; este, aunque pueda parecer complicado de pulsar en un principio, es de fácil "alcance" por los dedos gracias a un discreto embellecedor completamente liso -a diferencia del resto de la superficie de textura rugosa- que actúa como guía para que encontremos la tecla a tientas y de manera bastante sencilla.

Engadget Spanish

martes, 30 de agosto de 2011

Spacebook gScreen Laptop de doble pantalla Spacebook

 

GScreen sin conocer si quiera su fecha de lanzamiento, pero el valor de estos early adopters se verá dentro de poco recompensada. El fabricante alasqueño ha anunciado que su laptop de doble pantalla Spacebook estará disponible finalmente en el mes de noviembre, cuando los profesionales de todo el mundo podrán disfrutar sobre la marcha de un sistema portátil tan productivo como el de su casa u oficina, gracias a sus dos paneles 1080p de 17 pulgadas, hasta 8 GB de RAM DDR3, sus procesadores i5 o i7, y el uso de una tarjeta GeForce GTS 250 de 1 GB, todo ello bien protegido por una carcasa de aleación de magnesio, resistente a la par que ligera.

http://www.gscreenlaptop.com/NewsMedia_ep_43.html

Descubriendo los secretos del Blackberry Bold 9000

 

En ocasiones nos resulta difícil volver a meter un gadget en su caja original sin que nos sobren cables ni cartones, así que no vamos a intentar desmontar nuestras Blackberries sólo para descubrir que misterios se esconden bajo su teclado. Ese es trabajo que dejamos a manos habilidosas como las de DirectFix, que ha dedicado ocho minutos y medio de su tiempo (bueno, alguno más con la edición) para mostrarnos lo sencillo que es desmontar una nueva Bold 9900 y no morir en el intento. Su intención es enseñar a la gente el proceso de despiece para que cualquier usuario pueda "operarla" en casa si hubiera necesidad, pero seguro que ya estás haciendo clic en el link de lectura sólo por ver la casquería, así que no te vamos a entretener más; la operación de ligamentos te espera tras el salto.

sábado, 27 de agosto de 2011

Celular Doble Chip Mod. X12 Android 2.2 WiFi GPS 4.1″

El Teléfono Celular Doble Chip Mod. Star X12, es un nuevo teléfono con diseño elegante y exclusivo de la línea de teléfonos inteligentes (smartphones)

Su pantalla táctil de gran tamaño (4,1 pulgadas), le permite al usuario disfrutar al máximo las aplicaciones Multimedia e Internet.

Es un teléfono fantástico para sus necesidades de negocio y personal.

Es ultra-delgado y supe ligero, usted no necesita tener la computadora portátil voluminosa, ya que este Teléfono Doble Chip es una opción para llevarlo a todo lado.

El Teléfono celular Doble Chip Star X12 soporta conectividad global GSM, aptos para viajar alrededor del mundo. Además, puede descargar miles de aplicaciones  del sitio oficial de Android Market.

Para conocer sus demas especificaciones tecnicas, a continuacion el detalle:

Specification of Star X12 Android Phone
General
Model: Star X12
Carrier: Unlocked
Phone Style: Bar, touchscreen, 4.1 inch touchscreen
Operating System: Android 2.2 OS
Processor: MTK MT6516

Display
Screen Size: 4.1″ touchscreen
Display reulotion: WVGA screen, 800*480
Color Support: 16 million colors
Screen Technology: Touchscreen

Camera
Camera Resulotion: 3.0 megapixel, auto focus, digital zoom

Connectivity
Connectivity Technology: GSM network
Network Band: GSM 850/900/1800/1900 MHz
Data Technology: GPRS
Bluetooth: Bluetooth 2.0
WLan: Wi-Fi IEEE 802.11 b/g
USB: USB 2.0
GPS: Built-in GPS chip

Features
Video Player: AVI、MP4、3GP、MOV、MKV、FLV
Audio Player: FLAC、APE、MP3、OGG、AMR、AAC
Image: JPG、PNG、BMP、GIF
Ringing Tones: Downloadable
Message: SMS, MMS, Email
Phone Book: More than 10000 contacts
Brower: HTML
Game: Downloadable, Google Market
Radio: FM Radio
G-sensor: Yes
Interface/Port: 3.5mm earphone jack / mini USB

Battery
Battery: Li-on battery
Standby Time: 100-150 hours

Memory
Built-in Memory: 512MB ROM / 256MB RAM,
Memory Card: Support microSD/microSDHC memory card, up to 32GB

Size
Dimensions:113 * 60.6 * 9.9mm
Weight: 125g

What in package
1 * Star X12 Android Phone
2 * Batteries
1 * Travel Charger
1 * USB Data Cable
1 * Headphone
1 * Manual

mas información: ingporblog@hotmail.com