2010 fue el año del estándar USB 3.0 tras aparecer como uno de los recursos más utilizados en el mundo del diseño electrónico para los ingenieros desarrolladores, su principal aplicación fue la fabricación de Sistemas en Chip (SoC).
(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas).- De acuerdo a la compañía desarrolladora de software para diseño de circuitos integrados Synopsys, el año 2010 sirvió como intervalo de presentación para nuevas herramientas de apoyo en diseño electrónico y de ICs. Una de estas herramientas es el reconocido USB 3.0 que otorga ultra-velocidad para trabajar proyectos de sistemas en chip (SoC).
Los mayores interesados en esta clase de nuevas herramientas son aquellos ingenieros especialistas en diseño de ASIC (Circuitos Integrados de Aplicación Específica), diseñadores de complejos sistemas de alto rendimiento, ingenieros de arquitectura de sistemas y aquellos que precisan trabajar rutinariamente con sistemas en chip (SoC).
La justificación según Synopsys a esta tendencia estriba en que cada vez son más los consumidores que demandan mayor ancho de banda en sus dispositivos electrónicos a fin de que puedan disfrutar de mayores velocidades de transferencia de datos, reproducción de video, fotos o música, por mencionar algunos. Algunos de estos productos pertenecen a la denominada siguiente generación de la Electrónica de Consumo en específico para sus dispositivos portátiles de entretenimiento (PDAs) como reproductores de música, video e incluso hasta cámaras fotográficas digitales y teléfonos inteligentes.
Para cubrir tal demanda, la tercera generación del estándar USB (aka SuperSeed USB) ha sido creado a fin de otorgar capacidad de operar a unos 5 Ggps y entregar 10 veces más ancho de banda que su estándar predecesor, el USB 2.0. Además permite una interface sincronizada más rápida entre dispositivos y el equipo de cómputo.
Como un ejemplo de la flexibilidad de aplicación del USB 3.0, Synopsys presentó unreporte en su sitio de internet en el que aprovechó para ofrecer un roadmap de usos para actividades de desarrollo.
En este artículo se muestra cómo los Modelos a Nivel de Transacción (TLM) bajo el formato de USB 3.0 soportan especificaciones como Open SystemC Intiative (OSCI) TLM-2.0 API. En la línea de soluciones de Synopsys, los modelos son representaciones TLM de la gama DesignWare SuperSpeed 3.0, Dispositivo y Controlador IP Host xHCI.
Cabe mencionar que el USB 3.0 SuperSpeed ha sido identificado como un modelo de apoyo para el desarrollo de software pre-TLM y a nivel Silicio, así como actividades de verificación y exploración de arquitectura.
“Con la integración del USB 3.0 SuperSpeed en SoCs avanzados y la creciente complejidad de los software, también incrementa la necesidad de desarrollar software embebido asociado (…)”, menciona textualmente el portal de Internet de la firma.
Si el desarrollo de plataformas virtuales se trata, el más reciente estándar del USB posee la capacidad de otorgar al ingeniero los recursos suficientes para crear diseños de integración con interface directa al USB SuperSpeed, ya que es compatible con drivers Linux, Interfaces IP y por supuesto una gran variedad de plataformas.
Es importante también reconocer que las plataformas virtuales permiten el desarrollo concurrente y la depuración tanto de hardware como de software embebido utilizando un modelo de ejecución del hardware mucho antes de que el RTL y el Silicio primario. ...
Como todos los modelos en la Librería a Nivel Sistema de DesignWare, los modelos TLM de USB 3.0 SuperSpeed trabajan con cualquier simulador IEEE 1666 de Sistema C, incluyendo el Synopsys Innovator para plataformas virtuales y VCS para verificación funcional.
“El entorno del software desarrollo de plataformas virtuales como el provisto por Synopsys, es importante para reducir nuestro tiempo de lanzamiento de producto al mercado y el costo total del producto cuando se ofrecen nuestro USB 2.0 y el USB 3.0 SuperSpeed”, opinó el director general de MCCI. “Las plataformas virtuales USB de Synopsys desarrolladas con Innovator y la Librería a Nivel Sistema del DesignWare, ha provisto muchas veces de recursos invaluables a MCCI y a nuestros clientes”, puntualizó.
“Como líder de IPs USB, Synopsys tiene la experiencia para ofrecer y soportar soluciones de alta calidad y comprensivas para el IP USB SuperSpeed”, comentó Frank Schirrmeister, director de Marketing de Producto para soluciones de a Nivel Sistema. “El proveer modelos TLM 2.0 de nuestra Interface IP USB DesignWare, permite a nuestros clientes desarrollar concurrentemente hardware y software en el menor tiempo posible para lanzamiento de mercado”, dijo.
Además de este claro ejemplo de cómo la tendencia vertida en el estándar USB para actividades de desarrollo electrónico ha crecido exponencialmente, la compañía ha aprovechado para hacer público el lanzamiento de un complemento adicional de su Librería a Nivel Sistema del DesignWare llamada “Solución de Verificación Software-Silicio” que ofrece una solución factible para el desarrollo de software embebido, sistemas de validación, verificación funcional y software de simulación para circuitos, hardware, propiedad intelectual y servicios complejos para operaciones de desarrollo de Sistemas en Chip (SoC).
Asimismo la solución antes mencionada incluye los productos Confirma para prototipado rápido, el simulador VCS de alto rendimiento, IP DesignWare, Librería a Nivel Sistema e Innovator.
Fuente: http://electronicosonline.com/noticias/notas.php?id=A5551_0_1_0_C&page=9439
