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jueves, 2 de septiembre de 2010
ADC1413D125HN, PSMN3R5-30LL
El BullZip PDF Printer, funciona como una impresora de Microsoft Windows y permite escribir documentos PDF desde prácticamente cualquier aplicación de Microsoft Windows
Introducción
El BullZip PDF Printer, funciona como una impresora de Microsoft Windows y permite escribir documentos PDF desde prácticamente cualquier aplicación de Microsoft Windows.
Este programa es freeware, con limitaciones, lo que significa que es gratis para uso personal, y comercial hasta 10 usuarios. No contiene ninguna publicidad o popups. Para aplicaciones comerciales con más de 10 usuarios, se da una versión comercial del producto disponible en www.biopdf.com.
Características
Imprimir en PDF desde casi cualquier programa de Windows.
Se ejecuta en Microsoft Windows 2000/XP/XP x64/2003/2003 x64/Vista/Vista x64/2008/Windows 7.
Soporta 64-bits sistemas operativos.
Direcciona la salida, en el mismo archivo cada vez o símbolo del sistema de destino.
Control de si la impresora debe preguntar si desea ver el documento PDF resultante .
Salida de control , y le pregunta programación.
Programa de instalación pueda funcionar sin supervisión.
Interfaz gráfica de usuario.
La contraseña protege los documentos PDF.
128/40 bits.
Ajustes de calidad (pantalla, impresora, ebook, preimpresión).
Establezca las propiedades del documento .
Marca de agua de texto , tamaño , rotación, y la transparencia.
Superponer / documentos de antecedentes.
Anexar / documentos anteponiendo.
Control del usuario de la interfaz.
Interfaz de línea de comandos para todos los entornos.
COM / ActiveX interfaz para el control de los programas.
Soporte para Citrix MetaFrame
Soporte para Windows Terminal Server
Múltiples tipos de salida soportados: BMP, JPEG, PCX, PDF, PNG y TIFF.
Descarga e instalación
La instalación de este programa es muy simple. Sólo tienes que seguir los pocos pasos que figuran en esta lista :
Descargue la última versión estable de la impresora PDF de uno de los lugares por debajo (4,1 MB).
Abra el archivo ZIP descargado y ejecute el programa de instalación.
Cuando termine la instalación tendrá una impresora llamada BullZip PDF Printer. Ahora ya está listo para imprimir desde sus otras aplicaciones .
Traducciones
Los usuarios de este producto lo han traducido a su idioma locales. A continuación puede ver el estado actual de las traducciones. Si su lengua está incompleta o falta le invitamos a ayudarnos a traducir los textos que faltan. más ...
miércoles, 1 de septiembre de 2010
Electrónica. La segunda ola de la tecnología de envasado 3D: PoP
01-09-2010
Resumen Ejecutivo Paquete en paquete (PoP), la tecnología, es la segunda ola de la tecnología de envases en 3D. Fue desarrollada para atender la necesidad de una alternativa más eficiente, en la tecnología de envasado. PoP, permitió la integración de la lógica y los chips de memoria, en el factor de un paquete de la misma forma, sin la logística y los problemas relacionados con la empresa que participan con una lógica de memoria apilados. |
Mario A. Bolaños, Texas Instruments Inc., Dallas, Texas, EE.UU.
El continuo crecimiento del consumo, y productos portátiles de electrónica, ha llevado a la necesidad de tecnologías que permitan los nuevos envases reduciendo el factor de forma, y la miniaturización. Con base en la capacidad de entregar estos atributos, las nuevas tecnologías de envases, como los paquetes escala de la viruta (CSP) y el nivel de obleas, los paquetes a escala de chip (WL -CSP) [1 ], han experimentado un fuerte crecimiento. También hay gran demanda de innovaciones que se aprovechan, de la integración de componentes múltiples en el mismo paquete la utilización, de la tercera dimensión (3D) para atender las necesidades de estas aplicaciones.
La evolución de la tecnología de envasado en 3D, se ha producido en fases. La primera ola surgió cuando varios chips, se apilan en el mismo paquete. Su crecimiento inicial y el éxito llegó de la necesidad de apilar varios dispositivos, de memoria en el mismo paquete, sobre todo para apoyar la creciente demanda de requisitos, ricos en memoria de los teléfonos móviles y dispositivos electrónicos portátiles.
La segunda ola de envases en 3D, es el paquete -en- paquete (PoP). En este artículo, se describen las características PoP, y los retos claves, tales como, las cuestiones de paquete, de control de la deformación durante el proceso de reflujo. En él se explica cómo este problema se agrava, en los nuevos requisitos, se incluyen en PoPs, como la reducción del espesor total del paquete, mayor nivel de compresión, al ser apiladas sobre el paquete de la lógica de fondo, los niveles más altos de densidad y el número de pines, y la reducción de la altura, tanto en la parte inferior BGA, y el paquete de arriba. Soluciones para abordar estas cuestiones también se propone [1 ].
La evolución en la tecnología de envasado
Figura 1, se explica la transición de los paquetes individuales, para múltiples paquetes de morir y el impacto de la miniaturización y la integración [ 2].
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| Figura 2 . Pyramid apilados paquete de morir. |
Las estrategias de integración han permitido nuevos avances en la miniaturización, de la tecnología de envasado. Innovaciones adicionales que se aprovechan de la tercera dimensión (3D), como a través de vías de silicio (TSV), ofrecerá una alternativa de interconexión, como lo es el método para pila de fichas, una encima de otra, o para crear SoC, con tecnologías heterogéneas, lo que en última instancia, puede convertirse en la tercera ola del envasado de 3D, y el surgimiento pleno de la era de la mega- integración [ 2].
Primera ola de 3D embalaje: paquetes apilado
Hay muchas posibles configuraciones de paquetes, con apilados. Algunos múltiples paquetes de diferente tamaño, apilados unos encima de otros, en una pirámide tipo de formato. Otras configuraciones de uso del mismo tamaño, apilados unos encima de otros ( Figs. 2 y 3) [ 2]. Además, hay alternativas de apilamiento, que implican diferentes tamaños, que requieren colgado entre la parte superior e inferior. En todos los casos, el adelgazamiento, la vinculación del alambre y viruta de tirón, con sus correspondientes separadores. La necesidad de apoyar la creciente demanda de requisitos ricos en memoria de los teléfonos móviles, y dispositivos electrónicos portátiles impulsaron el crecimiento inicial y el éxito de los paquetes apilados y la capacidad de la tecnología de pila de varios dispositivos de memoria en el mismo paquete.
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También hay algunos productos que requieren chips lógicos, para el apilado con chips de memoria, sin embargo, estos productos no logran el mismo éxito, que apilar chips de memoria. Es importante entender, sin embargo, que este desafío no es necesariamente técnico, sino el resultado de la logística, y el modelo de cadena de suministro de negocios
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| Figura 3. Mismo tamaño mueren más pirámide apilados paquete de morir. |
Para explicar con más detalle, no todos los proveedores de chips lógicos, tienen chips de memoria en su cartera de productos, que requieren complejos acuerdos de contratación con proveedores, de chips de memoria, que incluye la garantía de calidad, pruebas eléctricas y el conocido los buenos mueren. Este desafío también se crea una falta de flexibilidad, de abastecimiento de chips de memoria de consumo general en algunos casos. La falta de suficientes paquetes de chips, herramientas de co-diseño, afectando también la capacidad de rampa de productos, al mercado en el momento adecuado. El resultado final fue mayor costo del producto, y las limitaciones de tiempo de salida al mercado, en un segmento de mercado que no pueden tolerar los retrasos de introducción de productos.
La necesidad de abordar estas cuestiones, al integrar la lógica y los dispositivos de memoria en el mismo paquete, dirigidos al desarrollo de una nueva solución, paquete en paquete (PoP) de tecnología [ 2].
Segunda fase de 3D embalaje: PoP
Tecnología PoP, surgió de la necesidad de desarrollar una tecnología de envasado más eficiente, para integrar chips lógicos, y chips de memoria en el factor paquete, misma forma sin tener que lidiar con la logística, y las cuestiones relacionadas con la empresa que participan con una lógica de memoria, con diversos paquetes. Texas Instruments fue el que instrumento el desarrollo de la tecnología de Pop, y ha tenido PoP, en volumen de producción, durante al menos cinco años.
En términos de estructura, el paquete de abajo sirve para los chips de lógica, que podría ser un paquete único chip, o una combinación de chips lógicos, utilizando la mayoría la unión de alambre, para interconectar el chip al sustrato, pero el más recientemente flip chip, es el que se está utilizando. Este paquete podría manejar el I específicas de E / S, y los altos requisitos pin, cuenta de la lógica de productos, incluyendo la matriz de paso fino de bolas (BGA), de segundo nivel de interconexión a la placa base, si es necesario. El factor de forma del paquete de la lógica de fondo, sigue los estándares JEDEC, que, básicamente, asegura que el factor de forma del paquete total, incluyendo el de arriba, se reunirá paquete JEDEC tamaño corporal y el tono BGA, al igual que cualquier otro chip único paquete ( Fig. 4) [ 3].
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| Figura 4 . a) paquete en paquete ( PoP ) - varios paquetes en la parte inferior , y b ) del paquete en el paquete ( PoP ) - dos paquetes apilados sobre el paquete inferior. |
El paquete superior está reservado para los chips de memoria, y en la mayoría de los casos hay múltiples chips de memoria apilados según los requisitos del producto. Esta configuración permite una alternativa conocida, mueren bueno (good die alternative ) por el paquete de memoria, apilados mueren (stacked die memory ), porque puede ser probado por los proveedores de memoria antes de la integración con el paquete de la lógica de fondo.
La conexión entre la parte superior e inferior de paquetes, se realiza a una serie de almohadillas situadas en la periferia de la parte inferior del paquete de montaje estándar, de superficie utilizando el flujo de montaje y soldadura, de un solo paso del proceso de reflujo, o que tiene lugar simultáneamente con el conjunto del paquete inferiores a la placa base. Esto es posible, porque el paquete de memoria apilada muere normalmente, y tiene el número de pines muy bajos que pueden ser acomodados en la periferia del paquete inferior. Uno de los principales requisitos, es evitar que cualquier compuesto molde o cargue de menos contaminación en el área asignada, a la interconexión periférica pastillas, en el paquete inferior. De lo contrario existe el riesgo de pérdidas para montaje de superficie, de montaje de rendimiento, al conectar el paquete superior con el paquete inferior.
PoP, ha tenido mucho éxito en el mercado, alcanzando tasas de crecimiento muy elevadas. Pero antes de su crecimiento, hay cuestiones tales como las cuestiones, paquete de control de la deformación durante el proceso de reflujo, a superar. El control estricto del proceso es necesario para mantener la superficie de monte, de muy alto rendimiento de montaje, cuando se conecta el paquete inferior a la placa base.
Ha habido mucho trabajo en la industria para optimizar la lista de materiales utilizados, para construir estos paquetes a fin de minimizar la deformación. El Montaje superficial de tecnología de montaje (o tecnología de montaje superficial, SMT), es una preocupación inicial de esta tecnología de paquetes, pero que ahora se practica en todo el mundo como un proceso estándar en la industria de fabricación, por contrato y los principales fabricantes de equipos originales (OEM).
Este problema se agravará como requisitos nuevos, se incluyen en los COP, tal como la reducción del espesor total del paquete, mayor nivel de morir al ser apiladas sobre el paquete de la lógica de fondo, los niveles más altos de densidad y el número de pines, las reducciones de pitch BGA, en la parte inferior y superior del paquete .
Algunas de las alternativas consideradas para abordar las cuestiones de control, incluyen la deformación más delgadas mueren, más delgado sustratos, película delgada mueren al adjuntar, cuidadosamente diseñado con materiales de las propiedades del material correcto, más delgadas tapas de molde, y flip chip, de interconexión con el fin de facilitar la interconexión bajo stand off, entre el chip y el sustrato . Investigación y desarrollo de todas las variables que contribuyen a la distorsión y el éxito del paquete de montaje SMT seguir mejorando el rendimiento del Pop [4].
Conclusión
La industria de los semiconductores, se ha beneficiado mucho del crecimiento y el éxito de los consumidores y productos portátiles de electrónica. La avanzada tecnología de apilamiento de envases, con, la integración y las tecnologías 3D, ha llevado a los altos niveles de integración y miniaturización, que el mercado requiere. PoP, junto con el paquete de obleas de escala, y de cuatro planas sin un paquete de plomo (QFN), han sido los paquetes de mayor éxito de la industria durante la última década, y su éxito se extenderá en esta década.
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| Figura 5 . envases evolución de la tecnología 3D . |
La industria está en medio de la era de la tecnología 3D de envases, y probablemente en la cima de la segunda ola de 3D, era de la tecnología de envases ( PoP ), a medida que continúa a desarrollar y adoptar la tecnología de envasado evolucionando desde las primeras fases de la tercera ola de 3D, Técnica de embalaje ( TSVs ) (Fig. 5).
Referencias
1. Mario A. Bolaños, "Análisis de Integridad de energía y gestión de circuitos integrados, "Ed . Nair Raj y Donald Bennett (ISBN 0137011229 ), Educación Pearson ( Prentice Hall Profesional ) , Cap. 10, p. 1 (2010 ) .
2. Ibíd. , p. 2.
3. Ibíd. , p. 3.
4. Ibíd. , p. 4.
Biografía
Mario A. Bolaños recibió su BSEE y BSBA de Colegio Jesuita (UCA ) , El Salvador, y EMBA de la U. de Texas en Dallas y es el encargado de la investigación de envases, estratégica y la colaboración externa de Texas Instruments , Inc., 13536 TI Boulevard, MS940 , Dallas , Texas, 75243 , tel. : 972-995-7666 , correo electrónico m-bolanos-avila@ti.com.
En el Futuro, los robots podrían ser utilizados, en misiones de rescate en los terremotos
01 de septiembre 2010 | Por Siobhan Wagner
Los robots de rescate capaces de entender los cambio de día y medio ambiente, impredecible de los escenarios de desastre, pueden ser desplegados en una búsqueda de sobrevivientes al surgir un terremoto.
Esta es la visión de los inventores Erwin Prassler y Bratko Iván, que han desarrollado un algoritmo de software, que toma los datos de los sensores de un robot mientras se mueve a través de un área, para crear modelos y predecir cómo los objetos en la vecindad, cambiarán su posición con respecto a sus movimientos.
Utilizando el mismo algoritmo, Bratko dijo que el robot puede aprender conceptos físicos, tales como. si un objeto es movible y donde se puede mover . Añadió, que también da al robot, la capacidad de aprender "conceptos abstractos ", como la estabilidad estructural de un objeto.
Los Actuales robots preprogramados, se limitan a tareas simples, y no pueden realizar ninguna tarea nueva, o hacer frente a imprevistos condiciones operativas.
Prassler de Bonn -Rhein -Sieg, Universidad de Ciencias Aplicadas de Alemania y Bratko de la Universidad de Ljubljana en Eslovenia, se han propuesto resolver ese problema, a través del proyecto XPERO financiados por la UE. El proyecto, que ha llegado a una conclusión exitosa, buscó que un robot de forma autónoma, para llevar a cabo experimentos en el mundo que nos rodea, y adquirir nuevos conocimientos, no sólo cuantitativamente sino también cualitativamente.
Bratko dijo que su software, permite a un robot para aprender las propiedades estáticas de un objeto, su relación con otros elementos y su utilidad potencial.
Por ejemplo, dijo, un robot integrado con su software, sería capaz de reconocer cómo algo como un palo, puede ser utilizado como una herramienta para empujar un objeto, a través de un área demasiado pequeña para que el robot pueda entrar.
Bratko, ha dicho que este tipo de engaño robótico, podría ser una característica útil para robots del futuro, que podrían ser utilizados para los servicios nacionales o de las operaciones de rescate.
Mientras que las aplicaciones comerciales, todavia no son aplicables, Bratko, dijo, que existe una clara necesidad de la tecnología, especialmente en la situaciónes de operaciónes de rescate, ya que los robots actuales no están a la altura .
"Con las misiones de rescate, el robot, necesita orientarse en un entorno completamente desconocido, que es muy impredecible, y tiene que aprender a la vez que es en está, en una misión de rescate después de un terremoto, por ejemplo, dijo "El trabajo que estamos haciendo es importante para esas aplicaciones ".
El robot se despierta en un entorno desconocido. Es curioso y quiere aprender lo más posible sobre su nuevo entorno . Hay varios objetos a su alrededor, por lo que da un paseo alrededor de ellos y observa. Aprende cómo la distancia y el ángulo de su orientación, a cada uno de los objetos en el cambio respecto a sus movimientos
http://www.theengineer.co.uk/video/robots-could-be-used-in-earthquake-rescue-missions/1004650.article
Gestión DLL : Microsoft lanzó una nueva herramienta para proteger. Editores de espera de las actualizaciones y parches
El 01/09/2010
Windows sigue siendo objeto de un "Precarga de archivos DLL", un regalo de vulnerabilidad en muchos, y muy populares en aplicaciones como Firefox, correo original, Office 2007, etc .
El problema, es que la responsabilidad de estas vulnerabilidades, no se puede atribuir a Microsoft.
La primera solución propuesta, era de muy poca consideración para los usuarios, un aspecto importante a tener en cuenta, si queremos que los usuarios puedan aplicar los parches.
Microsoft ofrece y sigue ofreciendo, una nueva entrada del Registro, llamada CWDIllegalInDllSearch, para controlar el algoritmo de búsqueda de ruta de acceso a los archivos DLL.
"Una vez instalada, esta herramienta todavía tiene que ser configurada para bloquear el comportamiento malicioso, y nuestros clientes han preguntado acerca de la configuración recomendada", Dijo Jerry Bryant, portavoz de Microsoft, en ese caso. "Como resultado, [el equipo], ha trabajado para desarrollar un "Fix- It", que activa la configuración predeterminada, recomendada, y que bloqueará la mayoría de los tipos de ataque a distancia.
Pero esta solución, que implica la aplicación de la primera herramienta, y el Fix, No siempre son sencillas.
Microsoft es muy consciente: "Muchas empresas han pedido que se haga más fácil la aplicación de esta herramienta", Admite Bryant.
Redmond piensa ahora, cómo integrar estas defensas, directamente en la próxima actualización de su sistema operativo.
Estas dos herramientas debe surgir, como una prioridad en la próxima actualización de Windows, y de Windows Server (" en Dos semanas", Dijo hoy Bryant), entonces para el público en general (Windows XP , Vista, 7). No hay más detalles sobre la fecha de lanzamiento de esta actualización, para esta categoría de usuarios.
La nueva entrada del Registro es CWDIllegalInDllSearch están disponibles aquí El Fix-It están disponibles aquí
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