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sábado, 14 de agosto de 2010

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Informe Completeion Net


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Contexto archivos de ayuda sensibles ( tecla F1)

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La última versión de recarga parte de la base de datos


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Electrónica. PCB. Reseña: El Efecto Experiencia

Jueves, 03 de junio 2010 | Dan Beaulieu



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Electrónica. PCB. Metalización para el procesamiento semi- Aditivo de Build -Up materiales dieléctricos, Parte I: Información general Proceso de Desarrollo

Metalización para el procesamiento semi- Aditivo de Build -Up materiales dieléctricos, Parte I: Información general Proceso de Desarrollo
Martes, 08 de junio , | Hiroyuki Nishiwaki 2010, Katsuhiro Yoshida y Shenghua Li, Rohm and Haas Electronic Materials KK , empresa del grupo Dow Jones, The Dow Chemical Company



Introducción



El ITRS ( International Technology Roadmap de Semiconductores ) [1 ] , patrocinado por las asociaciones de la industria de semiconductores en Japón, Corea , Europa , Taiwán y los EE.UU., ofrece una proyección de dispositivos semiconductores y las capacidades de paquete de rendimiento en los próximos 15 años. El plan de trabajo incluye las proyecciones de las futuras necesidades de transmisión de señales cada vez más de alta velocidad, alta densidad de cableado de interconexión y alta fiabilidad para las futuras generaciones de paquetes de semiconductores sustratos.



Mientras que el capítulo 2009 ITRS Plan de trabajo para la interconexión ( paquetes de semiconductores ) aún no ha sido terminado, el 2008 y anteriores Edición de la lista de hoja de ruta de una serie de atributos de rendimiento clave y los hitos de rendimiento para el paquete de semiconductores sustratos , que ofrece una indicación clara de la forma del futuro necesidades. Los requisitos indicados en el documento de 2008 puede dividirse en cuatro categorías : Enrutamiento densidad ( es decir, a través de línea de diámetros y / dimensiones del espacio ) , las propiedades eléctricas (es decir, la constante dieléctrica y la tangente pérdida) , las propiedades mecánicas (es decir, Tg y los coeficientes de expansión térmica ) y la superficie acabados.



Para Flip Chip Ball Grid Array ( BGA - FC ) paquetes , los proyectos de plan de trabajo las necesidades futuras para las dimensiones características del circuito de la línea 8 micras / espacio para el año 2014 , con la línea 6 micras / espacio necesario para el año 2017 .



Creación de las características del circuito en la dimensión requerida en los rangos actuales y proyectadas paquetes de semiconductores puede lograrse mejor mediante el uso de procesos de metalización semi - aditivo, en el que se aplica una capa muy delgada conductora a una superficie dieléctrica , por lo general de cobre electrolítico por metalización . A raíz de la creación de un patrón fotorresistente sobre esta superficie , galvanoplastia de cobre se utiliza para formar las características del circuito y para formar a las conexiones de capa de capa de relleno con láser microvías perforados. La formación de circuitos patrón final requiere la resina fotosensible que ser eliminado y la metalización delgada para ser removido de las áreas entre las características plateado, en un proceso de flash etch llamada . La secuencia del proceso global se muestra en la Figura 1.



Dow Figura 1.jpg



Figura 1 : Flujo de metalización proceso de semi- aditivo ( SAP


continuas demandas de un mayor rendimiento, la multifuncionalidad y la reducción de tamaño de los dispositivos electrónicos requieren las futuras generaciones de paquetes de semiconductores sustratos para proporcionar capacidad de mejorar la señal de transmisión de alta velocidad , alta densidad de cableado de interconexión y la fiabilidad del sistema de alta . Para la fabricación de sustratos paquete , un semi- Aditivo (PEA ) es ampliamente utilizado con la acumulación de materiales dieléctricos para formar las características del circuito .



En general , para crear la adherencia entre el material dieléctrico y de los depósitos plateado, un proceso desmear se aplica al material dieléctrico para formar rugosidad de la superficie . La primera capa de metalización conductora se forma por el cobre electrolítico de chapado. La adhesión se obtiene en la interfaz plateado con un ancla a partir de la rugosidad de la superficie . Sin embargo, cuando el perfil de rugosidad de la superficie se reduce, no es tan fácil de lograr una alta adhesión . Desde paquete de próxima generación sustratos requieren el uso de un material dieléctrico con una superficie de perfil más bajo, con el fin de satisfacer la demanda de productos finales de desempeño, un proceso de metalización dar de alta adherencia , independiente del tipo de material dieléctrico y el grado de rugosidad de la superficie es indispensable.



En este artículo vamos a describir las características críticas de los procesos de metalización para tales aplicaciones.



Desarrollo de fondo



SAP cobre electrolítico procesos de recubrimiento debe cumplir con los cuatro aspectos clave técnica se muestra en la Figura 2. Como se mencionó anteriormente , la aspereza reducir al mínimo la superficie del material dieléctrico es necesario para reducir el impacto de la rugosidad de la superficie del circuito de seguimiento sobre la transmisión de señales de alta velocidad y alta adhesión a los superficie bajo perfil es necesario para permitir rasgos finos circuito que se formó con facilidad. Para garantizar los mayores niveles de fiabilidad del producto final , la resistencia de aislamiento pendientes entre las líneas de circuito es necesario. Las propiedades de la cobertura de cobre electrolítico en el forro debe ser optimizada para permitir que el cobre uniforme deposición en todos los puntos dentro de pequeño diámetro a través de los agujeros ciegos (que se logra por una combinación de la inhibición de la superficie de placas de espesor y la mejora de la cobertura en la base de a través de los agujeros ) . cobertura uniforme también es necesaria para permitir flash efectiva grabado y también para proporcionar conductividad superficial consistente durante cobre electrolítico . fiabilidad de interconexión de alta se puede realizar a través de una combinación de desmear optimizado , catalización y cobre electrolítico galjanoplastia procesos.



un esfuerzo especial se centraron en los siguientes tres pasos: 1) Impacto de la neutralización en la formación de la rugosidad superficial óptima durante el proceso de desmear , 2) efectos de acondicionamiento de superficies tanto en la adherencia de metalización y resistencia de aislamiento y 3) los efectos de cobre electrolítico en la formulación de placas metalización de la adhesión y la cobertura dentro de los agujeros a través de .



Dow figura 2.jpg



Figura 2: Principales aspectos de los procesos de metalización semi - aditivo.

Descripción del proceso



(1) Neutralización permanganato



En general, los procesos desmear se componen de tres etapas: la inflamación , el permanganato y la neutralización. La Figura 3 ilustra los cambios en la morfología de la superficie de un muy ampliamente utilizado acumulación dieléctrica ABF - GX13 ( Ajinomoto Acumulación de Cine , un producto de Ajinomoto Bellas - Techno Co., Inc. ) durante el proceso desmear . Las imágenes en la Figura 3 muestran que la estructura de la superficie de permanganato siguientes + inflamación difiere en gran medida de que la neutralización siguientes visto. Mientras que la resina de grabado está determinada por las condiciones de tratamiento y el permanganato de inflamación , la morfología de la superficie final, que se comunicará con el pre-tratamiento y proceso de cobre electrolítico es mucho más afectados por las condiciones de neutralización proceso. Uso de los procesos convencionales de neutralización para las aplicaciones de PTH, una estructura de superficie irregular se forma mediante la eliminación de la capa de superficie. Uso de la química optimizada de neutralización, la rugosidad de la superficie (medida mediante el promedio de rugosidad Ra ) no está muy alterado , sino una superficie mucho más rugosa uniforme es creado. La formación de una multa adicional de puntos de anclaje se traduce en mejoras en la adhesión de la metalización y fiabilidad.



Dow figura 3.jpg



Figura 3 : morfología superficial durante el proceso de desmear dieléctrico.



Figura 4 se muestra la evolución del proceso de desmear , utilizando la química de neutralización optimizado , en 50 micras, ciegos vías formada en ABF - GX13 . Una superficie rugosa se formó de manera uniforme y una citología fue removido por completo de las plantas de los a través de los agujeros. El cobre pendientes a la adhesión de cobre también fue demostrado por la rotura de distancia de la lámina de cobre en la capa interna a través de una prueba del tirón siguientes placas de cobre electrolítico .



Dow figura 4.jpg



Figura 4: la capacidad del proceso Desmear : Ciegos a través de la limpieza y la promoción de la adherencia dieléctrico.



(2) Acondicionamiento de paso



Después de desmear , tratamiento de acondicionamiento de la superficie dieléctrica se lleva a cabo a fin de aumentar la adsorción de Pd / especies catalizador Sn coloidales , que son aproximadamente 1 nm de diámetro. El acondicionador modifica la carga superficial mediante la absorción de las especies con carga positiva , que atraen el catalizador coloidal con carga negativa . La cantidad de Pd / adsorción de Sn y el estado de adsorción son altamente dependientes del tipo de acondicionador y la formulación de baño. Una formulación acondicionado optimizado fue encontrado para mejorar la micro- uniformidad de la absorción del catalizador , aunque el importe total global de adsorción catalizador no fue cambiado. Mientras que los productos estándar fabricados acondicionador de placas desigual y menor adhesión a las superficies dieléctricas, de utilizar el acondicionador optimizado mejora en gran medida la uniformidad de la absorción de catalizador y depósito de cobre electrolítico .



análisis del tratamiento de superficie dieléctrica siguientes con el acondicionador optimizado mostraron un aumento en la formación de grupos hidroxilo y carboxilo en comparación con el producto tras el tratamiento con un acondicionador estándar. Las concentraciones adicionales de grupos funcionales capaces de formar puentes de hidrógeno formado se cree que aumentan el grado de interacciones de enlace químico entre las especies y la superficie del catalizador dieléctrico. Además, dichos bonos químicos se cree que se hacen más fuertes los siguientes pasos después de la cocción , debido a la deshidratación reacciones.



Figura 5 se muestra la fuerza de adherencia de ABF - GX13 , tanto para los acondicionadores, en un rango de valores de Ra, logrado mediante la variación de la duración del tratamiento permanganato. Estos resultados demuestran la mejora del funcionamiento del acondicionador de reciente creación. Si bien la fuerza de adherencia puede ser alta en los valores más altos de Ra , al usar el acondicionador ya existentes , fue posible obtener la fuerza alta adherencia , incluso a bajos valores de Ra cuando se utiliza el acondicionador optimizado.



Dow Figura 5a.jpg



Figura 5a: Relación con permanganato Tiempo de tratamiento y de la superficie de rugosidad (Ra ) .



Dow Figura 5b.jpg



Figura 5b: Relación de la rugosidad de la superficie ABF - GX13 , la adhesión y la formulación de acondicionador.



(3) de cobre electrolítico Revestimiento



En general , el cobre electrolítico con tartrato de baños electrolíticos como el agente quelante se sabe que tienen peor estabilidad de la solución , debido a la unión más débil del cobre en solución. Ha sido nuestra experiencia que la mejora de cobre electrolítico de realizar formulaciones placas se pueden obtener con EDTA, debido a su mayor quelato constante de estabilidad . Sin embargo, existe una tendencia a la deposición de baños convencionales basados en EDTA para dar mayores tasas de depósito en los lugares donde el transporte de masas es mayor , ya que estas formulaciones tienen a menudo rápidas tasas de siembra inicial . Figura 6 muestra las secciones transversales de 50 micras, ciegos en vías de ABF - GX13 , a raíz de cobre electrolítico en placas, la comparación de un sistema convencional basado en EDTA con una formulación optimizada de cobre electrolítico . Por lo convencional baño de cobre electrolítico , prácticamente no se observó la deposición en la base de los ciegos a través de los agujeros. Por el contrario , las modificaciones de la concentración de cobre y tensioactivo en el baño optimizado dado lugar a mejoras muy sustanciales en la cobertura de cobre electrolítico . Además , la formulación modificada totalmente la compleja morfología de la superficie , lo cual permitiría mejorar la adherencia de cobre electrolítico placas con el material dieléctrico.



Figura Dow 6.jpg



Figura 6:
Comparación de la cobertura de cobre electrolítico y el poder de penetración en 50 vías se unen micras .



Fuerza de adherencia en juicios has Usando Cada Paso Desarrollo



La figura 7 muestra los valores de resistencia al desgarro , a raíz de has (1300C/85 % Humedad Relativa) Pruebas en las que el cobre electrolítico plateado y 20 micras de espesor de cobre electrolítico siembra se aplicaron a ABF - GX13 , con una superficie de aproximadamente 600 Ra nm. Estas pruebas permiten evaluar el desempeño optimizado de la neutralización , el acondicionamiento y el cobre electrolítico galjanoplastia procesos. Mientras que la fuerza de adhesión inicial de la combinación del acondicionador de estándar y baño galvánico de cobre electrolítico resultó ser 0,63 kgf / cm , después de 100 horas de has cayó a 0,49 kgf / cm. Por el contrario, la combinación del acondicionador de cobre electrolítico optimizado y formulaciones forro , siempre una dotación inicial de 0,71 kgf / cm , que se mantuvo en 0,60 kgf / cm o más, incluso después de 100 horas de has . Los valores de 0,6 kgf / cm representan una fuerza de adherencia suficiente para satisfacer los requisitos del producto final - el rendimiento. La robustez del proceso no se demostró sólo por los valores de adhesión inicial , sino también por la mínima degradación de las pruebas tú .



Figura Dow 7.jpg



Figura 7:
Resistencia pelado de ABF - GX13 después de la prueba has .

Resistencia de aislamiento después de la formación del circuito



Evaluación de las muestras preparadas con el proceso de metalización optimizado se llevó a cabo en muestras de ABF - GX13 con un Ra de aproximadamente 600 nm, usando un patrón de panal con la Línea / Espacio = 10/10 micras . piezas de prueba fueron preparados utilizando una placa modelo secuencia de proceso y las pruebas se llevaron a cabo con la tensión aplicada ( has : 130 ° C/85 % de humedad relativa , tensión de polarización : DC 5V). Los resultados mostraron resistencias de aislamiento de 1 x 108 Ω , incluso después de 100 horas de pruebas , lo que indica la resistencia de aislamiento aceptable entre las características del circuito , incluso en su punto más de 10 micrones .



Resumen



Los resultados de las evaluaciones de un proceso electrolítico optimizado metalización de cobre , diseñado para el procesamiento de SAP de la acumulación de materiales dieléctricos , demostrar los beneficios de la optimización de la neutralización , el acondicionamiento, y el cobre electrolítico galjanoplastia procesos. Alta densidad de cableado estructuras tratados en el nuevo proceso permitirá mayor velocidad de transmisión de señal , mientras que proporciona altos niveles de fiabilidad del sistema. Las siguientes características lo hacen muy adecuado para sustratos de transformación para la próxima generación de paquetes de semiconductores .



* Bajo la rugosidad combinada con dieléctrico de cobre de alta a la adhesión dieléctrico.

* cobre electrolítico pendientes propiedades placas ciegas a través de la cobertura en los agujeros.

* Excelente fiabilidad a través de orificio de interconexión.

* Alta resistencia de aislamiento entre las características del circuito.



Aplicación de los procesos a la siguiente generación la acumulación de materiales dieléctricos se describe en la Parte 2 de este artículo .



Referencias



1. Internacional de Tecnología para el Plan de trabajo Semiconductores : www.itrs.net.

 

Hiroyuki Nishiwaki es la I + D Jefe de Proyecto para el Desarrollo de Productos Metalización en el grupo de tecnologías de interconexión de Dow Electronic Materials . Él puede ser alcanzado en
nishiwakih@dow.com.



Katsuhiro Yoshida y Li Shenghua son científicos de investigación en la I + D de productos Metalización grupo.



Dow Electronic Materials es un proveedor global de una amplia gama de productos impresos circuito de fabricación, incluyendo pretratamiento dieléctrico y metalización y una amplia gama de procesos a través de llenado para el IDH y aplicaciones de embalaje sustrato.

Electrónica. PCB. En defensa de su trabajo: Rick Hartley Respuestas.

En defensa de su trabajo: Rick Hartley Respuestas
Miércoles, 09 de junio 2010 | Rick Hartley , Empresas Hartley



La siguiente es la respuesta de Rick Hartley a Shaughnessy Informe de la semana pasada , " En defensa de su trabajo . " Rick es un ingeniero senior principal con L-3 Avionics Systems, fundador de Empresas Hartley, y un veterano profesor de diseño de PCB de alta velocidad.

el artículo de Rick fue editado sólo ligeramente , por puntuacion y estilo. - Ed .

Hey Andy ,

Acabo de leer tu último artículo , " En defensa de su trabajo . "Cada vez que leo algo tuyo , me recuerda cuán bueno sea usted en decir las cosas de una manera clara y nítida.

Las empresas realmente necesitan tener a alguien a bordo que comprende plenamente los atributos necesarios para diseñar una calidad, placa de circuito rentable. Hay tantas cosas a considerar y , en mi experiencia, los ingenieros de diseño de circuitos y la mayoría de los gerentes no entienden estas cuestiones. Algunos lo hacen , pero, todo-en- la mayoría de todos , no!

Primero tuve la experiencia cargada de oficinas de servicios en la década de 1990. La compañía con quien estaba en ese momento tenía 55 tarjetas de circuitos complejos de definir , con un año para completarlas ... y yo era el único diseñador de la casa . Si nuestro objetivo había sido la de tirar hacia abajo y las partes sólo tiene que conectar los puntos, lo podríamos haber hecho en un año. Para cumplir fabricación adecuada, capacidad de prueba , la integridad de la señal y los objetivos de EMI requiere una cuidadosa planificación y un diseño cuidadoso . Para que sea posible hacer todas esas cosas y para cumplir con el plazo necesario , se decidió " la granja " a muchos de los diseños para una o más oficinas de servicios.

En nuestro primer par de diseños que simplemente entregó el esquema de la oficina de servicios y le dijo: "Aquí está! "Pronto aprendí que los objetivos de la oficina de servicios fueron muy diferentes a las nuestras. Querían el diseño dentro y fuera de su sistema lo más rápido que pudieron. Por supuesto que quería hacer un gran trabajo para nosotros , ya que sabía que eso era cómo iban a conseguir que las empresas de retorno, pero no sabían nuestras estructuras lo suficientemente bien como para entender cómo llevar a cabo esa necesidad.

Habíamos aprendido , con el tiempo , exactamente lo que nuestra casa de montaje necesarios para maximizar la capacidad de fabricación y capacidad de prueba de nuestros foros . La oficina de servicios , sin culpa propia, no entendía esas cuestiones exacta . Habíamos aprendido también que las pilas de mesa, sobre la base de componentes y densidad de línea , produciría los mejores resultados del IME , así como las estrategias de colocación le ha permitido obtener mejores resultados, etc había determinado exactamente lo ancho de las líneas , tamaño de los agujeros , proporciones, etc . , dio un "no incremento de los costes " de fabricación de tablero, sobre la base de nuestros fabricantes elegido. Además, se había dado cuenta de que las estrategias de enrutamiento anotó la integridad de la señal. Estos métodos de enrutamiento necesaria la colocación de piezas específicas. Todos estos requisitos variados de tablero en tablero .

Los puntos mencionados son sólo una muestra de las múltiples necesidades de una placa de circuito . Con el tiempo podríamos haber entrenado la oficina de servicios acerca de nuestras necesidades , pero ¿qué pasa si decidimos cambiar a una oficina , o por si uno o más de las personas clave de la agencia decide seguir adelante?

Pronto nos dimos cuenta era el mejor enfoque para nuestro grupo de diseño (yo, en ese caso particular ) a poner todo lo necesario ganchos en el esquema , dando una lista de red con todos los atributos necesarios . Entonces tendríamos puerto de la lista de red en una base de PCB y crear todos los nuevos componentes , asegurándose de que las huellas componente correcto se utilizaron para satisfacer mejor los requisitos de fabricación de nuestros ensamblador específico. Si no hubiera necesidades críticas de mecánicos, los que son demasiado se incorporaron en la base de datos antes de ser entregados a la oficina de servicios. Una vez más, los temas tratados aquí son una muestra de las necesidades reales de un diseño.

También se aseguró de que las normas de colocación fueron bien definidas para cada tabla , basada en la integridad de la señal y el IME, las necesidades de dicha sección en particular y su producto final. Además, nos aseguramos de que la junta en pilas y requisitos de enrutamiento estaban muy bien definidos, así como las normas de diseño de fab tabla rasa y capacidad de prueba de la asamblea. Todos los requisitos enumerados no son los mismos de tablero en tablero .

Nuestra gestión rápidamente cuenta de que cumplimos nuestros objetivos específicos, incluso con la ayuda de una agencia de servicios, requiere la dirección de alguien que entendía todas las necesidades de NUESTRA placas de circuito impreso . La primera pareja de tablas, los dejamos que la Mesa ver con ninguna dirección real, tuvo que ser rediseñado por completo para funcionar , según sea necesario y cumplir con nuestros requisitos de fabricación y EMI.

Esa fue una valiosa lección para todos nosotros , sobre todo para la gestión.

Cuando todo estaba dicho y hecho, terminamos haciendo todo el trabajo por adelantado , así como todo el trabajo de backend para cada diseño. La oficina de servicios hizo la colocación y de enrutamiento. Queremos revisar y aprobar la colocación antes de que se enruta el tablero. Esta relación ha funcionado muy bien , ya que recibió la ayuda que necesita , sin embargo, fueron capaces de cumplir con todos nuestros fabricación, montaje , mecánica , pruebas , SI y los requisitos de la EMI.

Al menos una persona con los conocimientos que se necesita en toda empresa, cuando la agricultura un trabajo a una oficina de servicios. Mis 45 años en el negocio me ha enseñado que esta persona es rara vez el ingeniero de diseño de circuitos. Hace unos años se me pidió revisar un diseño realizado por una oficina de servicios y dirigida por un ingeniero de circuito. En mi análisis y rediseño, fui capaz de mejorar la funcionalidad del circuito, sin embargo, reducir el número de capas, desde 18 hasta 10 capas, y mejorar el proceso de montaje . Estos cambios dieron lugar a un ahorro de más de $ 200 por cada montados a bordo .

Los ingenieros tienen su propio circuito , la placa realmente lleno de cuestiones sobre las que centrar . enfoque de un ingeniero no suele ser sobre los temas que la mejor red de diseño de PCB .

Hay muy pocos directores que realmente entienden lo que su gente de ingeniería en todo el día . Esto es especialmente cierto para los diseñadores de PCB . A menos que el manager ha sido un diseñador de tableros , te prometo que no entiende el importante papel que estas personas desempeñan en el éxito a largo plazo de la empresa . Incluso los directivos que han diseñado las tablas, si no lo han hecho en varios años, son probablemente tan fuera de moda que es muy probable que no entienda.

Hasta el punto de su artículo, es imperativo que todos los tipos de ingeniería educar a su gestión acerca de las funciones que cumplen. Lamentablemente , la gente de ingeniería muy pocos son buenos en la venta de sí mismos. Me alegro de que escribió el artículo para recordar a todos nosotros que debemos aprender a vender a nosotros mismos y que tenemos que hablar.

Si usted es un diseñador de tableros , no asuma que la administración entiende su valor a la compañía !

Saludos cordiales,

Rick Hartley

Sr. Ingeniero Principal

L -3 sistemas de aviónica

http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artcatid=&a=59504&artid=59504&pg=2

Reid sobre Confiabilidad: Las grietas del PLP Barril - Acelerar el fracaso

Reid sobre Confiabilidad: Las grietas del PLP Barril - Acelerar el fracaso
Jueves, 10 de junio 2010 | Reid Pablo, PLP Soluciones de Interconexión



Pablo Reid.jpgUna de las ventajas de las pruebas de ciclo térmico de los cupones para establecer la fiabilidad es que el inicio y la tasa de acumulación de daño, expresado como aumento de la resistencia , se pueden representar e interpretar . El inicio y la tasa de aumento de la resistencia permite una mayor penetración en los modos de fallo . Esta idea se puede expresar como una mayor precisión en la predicción de que las condiciones son enormes y los fracasos se puede expresar en el montaje y el medio ambiente del uso final.

Ayudado con la percepción de los gráficos de resistencia , los fracasos se pueden clasificar con mayor agudeza , lo que permite un discernir los modos que han sido considerados similares o casi idénticos a través de un examen más casual. Este es el caso de grietas barril. Podemos clasificar las grietas barril en dos categorías en función de cómo fallan y sobre las diferencias morfológicas observadas en microsecciones .

En mi última columna, nos enteramos de grietas de fatiga de metal barril tipo, grietas que se desarrollan lentamente con el tiempo. Vamos a adoptar un fallo que acelera el daño de una manera no lineal que, con el propósito de esta columna , voy a término " crack barril " para contrastar con el "crack barril metálico fatiga ". Aunque el fracaso es el mismo en que la integridad del metal se degrada por la fatiga , parece que con " grietas barril, "el material juega un papel importante en el avance de la tasa de fracaso en PTHs .

columna de Paul Reid 3 fig 2.jpg

Figura 1 : Fotografía de una grieta barril.

Cuando se expone a excursiones térmicas , ya sea en el montaje y repetición del trabajo, o provocada por las pruebas térmicas, de ciclo grietas de cobre que se desarrollan en una forma que produce una tasa de aumento de la resistencia en el cañón de la actual PTHs lo que se describe mejor como un modo de fallo acelerado. cambio de material puede ser un factor que influye en cómo los circuitos falla en este incremento no lineal en la resistencia. El daño puede haber un retraso en la aparición , pero, una vez iniciados , tienden a acelerar hasta el fallo (falta ser un 10% de aumento de la resistencia por convención) . Grietas en el cañón del anticipo PTH a través de la metalización y las capas de cobre electrolítico , incluso de multiplicación a través de cristales de cobre, y atravesando el cañón en una vía recta y horizontal. Barril grietas se encuentran con frecuencia de estar abierto al momento de examinar el microscopio.


En el gráfico se presenta en la Figura 2 muestra la variación de la resistencia en miliohmios por medida del ciclo térmico a la temperatura más alta . Observe que el gráfico muestra la resistencia que al principio de la prueba hubo un cierto grado de alivio de tensión o de recocido en donde la resistencia se reduce por debajo de la lectura inicial de hasta aproximadamente 150 ciclos . Al parecer, el recocido reduce la presión sobre los rastros de cobre y las interconexiones , resultando en una disminución de la resistencia de un número de ciclos. El alivio de la tensión inicial del circuito es un fenómeno común que se observa en la mayoría de las pruebas en que se retrasó el inicio de la acumulación de daños.

La acumulación de daño es con frecuencia lineal hasta que la resistencia aumenta al 2% , después de que una aceleración no lineal se puede observar . Después de la acumulación de 2% de daño , las interconexiones comprometida puede presentar una acumulación exponencial de los daños hasta el fracaso en este caso , aproximadamente a 375 ciclos. El perfil de daños en el gráfico de la resistencia es típico de una deficiencia de la aceleración de tipo no lineal.

columna de Paul Reid 3 fig 3.jpg

Figura 2: gráfico que muestra la acumulación de daños Resistencia acelerando.

Cabe señalar que la acumulación de resistencia con cada excursión térmica es un reflejo de las grietas en desarrollo de cientos de PTHs en la muestra problema , y es un agregado de daño en todos los interconexiones. El examen microscópico se limita a ver sólo unos cuantos agujeros por sección. El examen microscópico con frecuencia se buscan las grietas y fallas barril de metal tipo de fatiga . La gráfica ayuda a determinar la resistencia que está dominando el fracaso. El inicio temprano y acelerado altamente daños son la mayoría de los fracasos a menudo crack barril.

métodos de imágenes térmicas permiten identificar la PTH más dañados de los cientos . Esto mejora enormemente la capacidad de encontrar la PTHs más dañadas e interpretar el significado de las diferencias sutiles en daños.

Cuando los criterios de fracaso son en un 10% aumento de la resistencia en un circuito y la prueba se detiene exactamente cuándo un aumento del 10 % de la resistencia se consigue , un poderoso método puede ser utilizado. Debido a que el circuito falló, no está abierto, una baja corriente se puede aplicar al circuito. El aumento de la resistencia en la PTH dañado hace que el calor a un grado mayor que PTHs en buen estado. Con la aplicación de una amperios pocas interconexiones dañado se calentará uno o dos grados más alta que las interconexiones adyacentes.

Al utilizar una cámara térmica, la determinación de PTH más dañados de los cientos pueden ser fácilmente identificados y microsectioned . Este método le permite a uno centrarse en el modo de falla dominante y al mismo tiempo observar los modos de fallo que están latentes en desarrollo, pero no se expresan como los ciclos de reducción al fracaso. Parada en la prueba de 10 % permite encontrar y observar un fracaso maduración goteo de información, en lugar de un circuito catastróficamente no es ninguna deformación considerable .

El análisis dinámico mecánico ( DMA ) es un método de análisis térmico que las medidas de las propiedades viscoelásticas de un material. El ensayo provoca un desplazamiento mecánico en una muestra de deformación, y mide la resistencia del material con el desplazamiento y su capacidad de volver a su estado original en un rango de temperaturas. Este método mide la relación entre las características viscosas y elásticas del material, que puede cambiar en respuesta a los ciclos térmicos. Un material que se deforma elástica en respuesta a una fuerza, y vuelve a su forma original cuando la fuerza se retira . Un material que se deforma en respuesta a una fuerza, pero no regresa a su forma original después de la fuerza se retira , se dice que es plásticamente deformados .

Una grieta en una de PTH en que el material conserva la elasticidad se puede cerrar entre excursiones térmicas , volviendo la resistencia a su valor inicial . Las probetas de ensayo que vuelven a su resistencia inicial entre los ciclos térmicos se dice que son auto-sanación. material deformado plásticamente en torno a un PTH no puede evitar que las grietas de cierre entre excursiones térmicas. Esto confiere una resistencia a la histéresis , donde la resistencia se eleva entre excursiones térmicas. Esto ocurre cuando la grieta barril se mantiene abierto y se amplía con cada excursión térmico posterior .

Es probable que la aceleración observada en este tipo de avería se debe en parte a la acumulación lenta deformación plástica del material dieléctrico en respuesta a los ciclos térmicos. Una buena analogía es que el material actúa como un trinquete ampliar la grieta con cada excursión térmica.

columna de Paul Reid 3 fig 1.jpg

Figura 3 : Imagen de la animación que representa el fracaso de la aceleración de una grieta barril. Haga clic aquí para la animación .

Motivos de preocupación y Consideraciones

Recuerde: La fiabilidad es un equilibrio entre la fuerza y la fuerza. Cuando la fuerza aplicada es mayor que la fuerza del cobre y el material dieléctrico , el PLP no . Durante las excursiones térmicas , la PTH se encuentra bajo tensión de la Z - eje de expansión y, al mismo tiempo, una compresión hacia el interior en medio de la determinación de PTH debido a la x y la expansión del eje y. Una vez iniciado, grietas de cobre se desarrollan rápidamente para producir los primeros fracasos . Una grieta barril refleja un modo de fallo acelerando y es el resultado de la fuerza, inducida por la expansión térmica del material , siendo mayor que la fuerza de las interconexiones de cobre y el material dieléctrico combinado . El cobre se fatiga y al mismo tiempo, el material pierde elasticidad y se somete a una deformación plástica. En el peor de los casos el resultado puede ser una falla catastrófica de la PTH en tan sólo unos pocos ciclos .






Paul Reid es un coordinador del programa en PLP Solutions Inc. de Interconexión , Ottawa , donde sus responsabilidades incluyen pruebas de fiabilidad , análisis de fallas, análisis de materiales y consultoría PLP fiabilidad. Para contactar con Paul , haga clic en aquí.



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Electronica. PCB. Llegado al máximo de : Una fuente de alimentación de 5V 30A por $ 5!

Viernes, 11 de junio 2010 | Clive "Max" Maxfield

Número máximo de Maxfield.jpgComo se recordará , el año pasado me escribió varias columnas relacionadas con mi proyecto personal "diversión" para crear un "Hombre vs Mujer Display- O-Meter "(véase también Parte 1, Parte 2, Parte 3, Y Parte 4 de esta mini - serie siempre creciente ) .

A decir verdad , esto ha estado en segundo plano durante los últimos meses , lo que con " esto y aquello " pasando. Pero estoy encantado de informar que ahora estoy de nuevo en el proyecto y la vela a toda máquina por delante . Mi principal problema es que no hay suficiente tiempo en el día para hacer todas las cosas divertidas . Felizmente, ya que los estudiantes locales de secundaria se encuentran ahora en sus vacaciones de verano , estoy siendo ayudado por el nieto de un amigo , el joven Cody, que ha comenzado a entrar en mi oficina un par de horas cada tarde. Cody nunca había tenido un soldador hasta hace unos días ... antes de que yo haya terminado con él, será un cinturón negro (sonrisa ) .

¿Te acuerdas de donde lo dejamos ? La idea es que voy a construir mi pequeña belleza en un gabinete de radio 1929 de madera. Además, me voy a poner en práctica mi panel frontal en un estilo Steampunk con un panel frontal de bronce adornados con botones antiguos y los interruptores y medidores. Oh my ! Los medidores analógicos antiguos recogí en eBay y otros lugares son una alegría para la vista en su propio derecho - su rodea baquelita negro contrastarán maravillosamente con mi panel frontal de latón. Pero estoy divagando.

Mi tarea actual es terminar el horno con carbón. No, no uno de verdad - , se No lo tonto! Como lo discutí en mi artículo anterior , estoy haciendo lo que parece ser un pequeño horno de carbón con 168 LEDs como se ilustra en la Figura 1.

max fig -59 -01.jpg

Figura 1: Los 168 LEDs en la parte de atrás de mi " horno de carbón. "

Estos se organizan en " racimos "( un término técnico que me acabo de inventar ) , cada uno con siete LEDs. Se puede ver un montón de LEDs amarillos a la izquierda de la asamblea principal en la Figura 1. El horno en su conjunto participan ocho racimos cada uno de rojo, naranja, amarillo y LEDs , lo que hace 168 LEDs en total.


Todos los testigos están finalmente va a ser controlado por un microcontrolador PIC, pero el primer paso consiste en alambre en sus respectivos ramos , y eso es lo que Cody joven ha estado haciendo durante los últimos dos días. El resultado es ... interesante, como se ilustra en la Figura 2 .

max fig -59 -02.jpg

 Figura 2: El cableado de primer paso es un poco de un " nido de ratas ".

En realidad, esto no es tan malo como parece. Bueno , tal vez sea tan malo como parece, pero no será cuando esté terminado. Me dejaré ver cómo salen las cosas en un par de semanas.



Lo principal en esta etapa fue para todo lo que el poder y asegurarse de que todos los LED funcionan realmente antes de proceder al siguiente paso . Esto es lo que hicimos al final de la tarde de ayer . Como todos sabemos , es mucho más fácil resolver los problemas más temprano que tarde . Cody probado cada LED después de que él había conectado una resistencia de limitación de corriente , luego se prueba cada racimo de siete LEDs como estaban conectados entre sí , pero una vez que fueron instalados y encendido -descubrimos una pareja que son intermitentes . Sólo necesitan un retoque con el soldador y todo estará bien, así que esto será la primera tarea de Cody cuando llega esta tarde.

Pero hay un pequeño problema - un poco niggle - una mosca en la sopa por así decirlo. Sobre la base de que sé que los LED no requieren una gran cantidad de corriente , no había pensado realmente cuánto corriente total que se requiere para encender todos los LEDs en mi horno. La fuente de alimentación que he estado utilizando hasta ahora es una unidad bastante agradable sobremesa que recogí de mi tecnología local del centro de reciclaje de alrededor de $ 20 ( ver Figura 3) .

max fig -59 -03.jpg

Figura 3 : Mi fuente de poder reciclar la banco-tapa .

Esto realmente es una pequeña unidad bastante agradable - se puede establecer lo máximo voltaje y la corriente desea que la extendió, y entonces usted puede utilizar su medidor para ver exactamente lo que está haciendo . Por lo tanto, fijar el voltaje de +5 V y la corriente a disposición de sus máximos (que es 1.8A ) . Pero cuando se enciende todos los LEDs, el medidor de corriente pisó , lo que demuestra que esta fuente simplemente no tienen suficiente " jugo ".

Charlatán !

Entonces empecé a pensar : Supongamos que cada LED se basa 20 mA , cinco LEDs se basará 100 mA, 50 LEDs se basará 1A, y 150 LEDs se basará 3A. No es de extrañar mi suministro pobres poco poder está en problemas.


Sólo para estar del lado seguro , me gustaría una fuente de alimentación que puede poner al menos 5A , pero ¿dónde puede uno ir a adquirir una de estas bestias ? Torpemente , no pensando realmente lo que estaba haciendo , yo mi camino serpenteaba a mi local de Radio Shack , pero trató de vender algo por 89 dólares no era eso lo que necesito ( quiero +5 V y su unidad saca sólo 13,8 ... eso es un número extraño ... todavía me estoy preguntando lo que este se utiliza para ) . También hice una búsqueda en la Web y ha encontrado una variedad de ofertas que van desde $ 15 ( lo cual no es malo) a mucho, mucho más .

Pero yo soy un hombre que desea la satisfacción inmediata . Tenía muchas ganas de tener esta fuente de energía antes Cody joven regresa a mi oficina esta tarde. Así que una vez caminé hasta el centro de reciclaje de tecnología. Después de un saludo alegre ( que ven mucho de mí allí abajo ), me preguntó por la disponibilidad de una 5V, 5A fuente de alimentación. No hubo suerte. Entonces uno de ellos me pidió exactamente lo que yo lo quería. Cuando le expliqué , dijo, " ¿Has pensado en utilizar una fuente de alimentación para PC ? Bueno, yo no tenía, pero sacó una de la estantería y me lo mostró - además de ser regulados, esta pequeña belleza pone a +5 V, -5V , +12 V y 12V . En el caso de la V +5 ( que es lo que quiero) , lo máximo hacia fuera a 30A , por lo que pueden manejar fácilmente las demandas de mi modesta (véase el suministro de mi horno de nuevo poder en la figura 4).

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Figura 4: Mi horno de suministro de energía de nuevo.

Te oigo llorar, " ¿Cuánto le establecerá una copia ? " ¿Creería usted $ 5 ? El cable de alimentación de un coste extra de $ 1. Tan pronto como volví a mi oficina la enchufé y ... no pasó nada. Dame la fuerza! Afortunadamente , tan pronto como me volví a mi oficina, me había enviado por correo electrónico mi amigo Joe en el Reino Unido diciéndole lo que estaba haciendo (Joe construido mis tablas microcontrolador PIC). Cuando regresé a mi escritorio murmurando y gimiendo , vi una respuesta de Joe dijo: "No te olvides que hay un cierre de seguridad en estas cosas y tienes que jumper un par de cables para hacer que funcione . "

¿Quién hubiera pensado ? Afortunadamente , mi oficina está en un edificio donde un montón de otros chicos hacen sus propios equipos , así que se acercó a su bahía y le preguntó si sabían algo acerca de esto y de inmediato respondió: " Oh, sí , usted tiene que el verde y el puente cables negro! " De hecho , parece que lo hacen todo el tiempo - Yo no quería preguntar por qué - y me dieron un tiro . ¡Hurra , funciona. Bueno, al menos ahora el ventilador se enciende , así que asumo todo lo demás está en orden.

Así que ahora estoy haciendo mi baile feliz, que no es un espectáculo agradable. Joven Cody van a llegar a una hora más o menos . Su primera tarea será la de solucionar esos fallos intermitentes pocos. Después de eso voy a hacerle para empezar a ordenar los cables del horno y la soldadura de los conectores que podrá conectar a la placa del microcontrolador . Pronto tendremos un horno de trabajo y puedo empezar a jugar con el programa de control de los LED ... No puedo esperar !

Hasta la próxima, tienen una buena foto!

Clive (Max ) Maxfield es Fundador y Consultor de la Consultoría Maxfield de alta tecnología . Es autor y coautor de varios libros, entre ellos Bebop al Boogie booleano (Una Guía a la electrónica no convencional ) y Cómo las computadoras con las matemáticas con lo virtual pedagógico y fantasmagórico Calculadora de bricolaje. Para comunicarte con Max, haga clic en aquí.



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Electrónica. PCB: IPC- 7093 : Norma BTC acerca a su conclusión

IPC- 7093 : Norma BTC acerca a su conclusión
Martes, 15 de junio 2010 | Costlow Terry , el IPC



Array de envases ha sido testigo de amplio uso en la última década , pero los fabricantes de chips muchos han estado buscando los paquetes que tengan costos más bajos que las matrices de esferas . Estas presiones de costos impulsaron el desarrollo de una serie de diferentes paquetes que reducir los costos mediante la eliminación de las bolas de soldadura, poner fichas en los marcos de alambre que se conectan a los circuitos .

Esta clase de productos, generalmente denominados componentes de la parte inferior de terminación ( BTC) , ha muchos defensores . Los fabricantes de chips como BTC porque es barato , mientras que los ingenieros electrónicos como paquete de este estilo ya que las señales tienen que viajar distancias son cortas y por lo general hay una buena conexión térmica porque las partes tocar la placa . BTC componentes son baratos de hacer, por lo que son de uso generalizado , por lo general en envases de plástico con 100 clientes potenciales o menos.

" Este es el paquete del futuro , ya que reduce los costos ", dijo Dieter Bergman , Director Técnico de la CIP de transferencia . La categoría BTC incluye una serie de componentes que incluyen Cuadrado Plano de plomo ( QFN ) , de doble piso sin plomo ( DFN ) , pequeño esbozo sin plomo ( SON) , matriz de rejilla de la tierra (LGA ) y el marco micro de plomo ( FML) .

Mientras que los fabricantes de chips como el bajo precio , la pequeña lleva en la parte inferior de estas piezas presentan muchos retos para los ensambladores. Sus necesidades están siendo abordados por el desarrollo de IPC- 7093 , un estándar que proporciona directrices y prácticas óptimas para la producción de placas de circuitos que utilizan las partes.

El reto que los ingenieros de fabricación se enfrentan a menudo se deriva de su uso de las terminaciones metalizadas integrado en la parte inferior del paquete. Estas pistas son más difíciles de trabajar que los conductores y bolas de soldadura de otros componentes similares.

"El problema es que todo tiene que ser perfecto ", dijo Ray Prasad , co- presidente del grupo de IPC inferior terminación 5- 21h tarea Componentes. " No se puede tener demasiado o soldadura de las piezas flotan. "

Otro reto es que los sustratos laminado del sistema final debe ser extremadamente plana y que los bonos de soldadura en el paquete de BTC pueden formar buenos lazos eléctricos y mecánicos. Estos desafíos provocó mucho interés en IPC- 7093 , ya que ambos fabricantes de chips y montadores bordo se beneficiará de la combinación de fiabilidad y simple , el envasado bajo costo.

Muchas de las partes van en productos baratos que son efectivamente llevar tiro , pero algunos se utilizan en aplicaciones exigentes , como trenes de potencia del automóvil. Eso hace que la confiabilidad de una necesidad.

IPC intervino para escribir directrices después de muchos fabricantes se quejaron de problemas con la calidad de las juntas terminado.

" Estas piezas no tienen perdón. Los procesos de fabricación son mucho más críticos que lo que tienes con AGEB , que son mucho más tolerantes ", dijo Prasad, quien también es jefe de la Ray Prasad Grupo de Consultoría.

La necesidad de una norma se hace evidente en los muchos enfoques que han surgido como ensambladores respondido a los desafíos que surgieron cuando se trataba de una variedad de estilos del paquete.

" ensambladores se han desarrollado diferentes soluciones ", dijo Bergman. " Algunos lo hacen dameros de soldadura y perforar los orificios para que el calor puede bajar a los aviones debido a que se disipe el calor ".

Tirando de la mejor de todas estas soluciones en conjunto es un beneficio clave que viene cuando los datos de las empresas compartir y discutir los pros y los contras de las diferentes soluciones que he probado.

Durante IPC APEX Expo ™ 2010, los miembros del comité votaron a favor de aceptar el documento en espera de revisiones menores y la edición final . miembros de la Comisión prevén que el pliego de condiciones se publicará en septiembre.

 

Acerca de la CIP

IPC es una asociación comercial mundial con sede en Bannockburn , Illinois , dedicada a la excelencia competitiva y el éxito financiero de sus 2.700 empresas afiliadas que representan todas las facetas de la industria electrónica , incluyendo el diseño , la fabricación de cartón impreso , el montaje de la electrónica y la prueba. Como una organización dirigida por sus miembros y la principal fuente de estándares de la industria , formación, estudios de mercado y la promoción de políticas públicas , el IPC apoya programas para satisfacer las necesidades de un estimado de $ 1,7 billón industria electrónica global . IPC tiene oficinas adicionales en Taos , Nuevo México ; Arlington, Virginia, Garden Grove , California , Estocolmo , Suecia , Moscú , Rusia , y Shanghai y Shenzhen , China. Para obtener más información, visite www.ipc.org.




Electrónica. Hitos: Patentes Eisler Pablo PCB cumple 60 años

Hitos: Patentes Eisler Pablo PCB cumple 60 años
Lunes, 21 de junio 2010 | Andy Shaughnessy , PCBDesign007



Fue hace 60 años , el 21 de junio de 1950, que la patente de Paul Eisler PCB se publicó ( Hat punta a Colin Warwick en Agilent - ¿cuántos de ustedes tienen esa fecha marcada en su calendario ?) .

Eisler historia de vida (que se describe en su autobiografía, Mi vida con la de circuitos impresos) viene a través como una novela de misterio , lleno de persecución ( ingeniero de judíos que huían de 1930 Austria) , agencias de gobierno ineficiente (todos ellos ), y el siempre popular "inmigrante ilegal sólo quiere un trabajo honesto " meme .

Nacido en 1907, Eisler se graduó de la Universidad de Viena en 1930 con un título de ingeniero . Ya era un inventor en ciernes. Pero su principal objetivo era conseguir un empleo en un país que no se ejecutó por los nazis. Todos los trabajos técnicos a que se va a miembros del partido en 1930 Austria de todos modos.

Así que en 1934 consiguió un trabajo en Belgrado el diseño del sistema electrónico de un tren - que habría permitido a los pasajeros para jugar los registros individuales a través de auriculares , como un iPod . Pero ese trabajo terminó cuando el cliente que ofrece el pago en grano en vez de la moneda.

Supongo que todo el " pago en grano "ángulo nunca surgieron durante las negociaciones.

De regreso a Austria, Eisler escribió para los periódicos y fundó una revista de radio , y comenzó a aprender sobre la tecnología de impresión . La impresión fue una tecnología bastante robusta por la década de 1930, y empezó a imaginar cómo el proceso de impresión se podría utilizar para establecer circuitos sobre un soporte aislante , y lo hacen en volumen.

En 1936 decidió abandonar Austria. Consiguió una invitación para trabajar en Gran Bretaña sobre la base de dos solicitudes de patente que ya había presentado : una para una grabación de sonido y una gráfica de televisión estereoscópica con líneas de resolución vertical.

Vendió la patente de TV para ₤ 250, suficiente dinero para vivir durante un tiempo en una pensión de Hampstead , que era una buena cosa, porque no podía encontrar un trabajo. Una compañía telefónica ha gustado mucho su idea de circuitos impresos - que se han eliminado los haces de cables utilizados para los sistemas de teléfono en aquel entonces. Sin embargo, el gerente le dijo que la labor de instalación manual fue realizado por " las niñas "y" las niñas son más baratos y más flexible ". Bueno .

Por lo menos estamos más allá del punto de la utilización de mano de obra barata para hacer lo que una herramienta decente puede hacer en la mitad del tiempo .

En la Segunda Guerra Mundial se cernía , Eisler trabajado en conseguir a su familia de Austria. Su hermana se suicidó y cuando comenzó la guerra , los británicos internados él como un extranjero ilegal . Incluso bajo llave , Eisler dejaba de pensar en nuevas maneras de ayudar al esfuerzo bélico.


Una vez liberado, Eisler fue a trabajar para la compañía de impresión comercial Henderson & Spalding . Originalmente, su objetivo era perfecta máquina de escribir de la empresa inviable Technograph música , que operan en un laboratorio en un edificio bombardeado. propietario de la empresa H.V. Fuerte Eisler hizo firmar a él el título de cualquier patente que salen de esa investigación. No era la primera ni la última vez Eisler sería aprovechado .

Parte del problema con la realización de trabajo militar era su estado: Acababa de ser liberado de internamiento. Usted puede imaginar Eisler acerca contratistas militares para discutir cómo su idea de circuito impreso puede ser de alguna utilidad para el esfuerzo bélico.

A través de su trabajo en Henderson & Spalding , Eisler desarrolló el concepto de la utilización de papel de grabado establecer huellas sobre un sustrato. Sus primeras placas parecen mucho a los platos de espaguetis , con casi ningún rastro recta. Presentó una solicitud de patente en 1943.

Nadie prestó atención a este invento hasta que encontró su camino en espoletas de proximidad de los depósitos utilizados para derribar las bombas V -1 zumbido. Después de eso, Eisler tenía un trabajo y una pequeña cantidad de la fama. Después de la guerra , la difusión de tecnología. mandato de los EE.UU. en 1948 que todos los circuitos de instrumento en el aire iba a ser impreso.

1943 Eisler solicitud de patente se dividió el tiempo en tres patentes independientes : 639111 ( Circuitos Impresos tridimensionales ) , 639178 ( Hoja Técnica de Circuitos Impresos ), y 639.179 (Polvo de impresión). Estos tres fueron publicados el 21 de junio de 1950, pero muy pocas empresas realmente licencia las patentes .

En la década de 1950 , Eisler fue explotada de nuevo , esta vez mientras se trabaja con Nacional Británico de Investigación y de la Corporación para el Desarrollo. La organización básicamente regaló patentes en EE.UU. Eisler . Pero él siguió experimentando e inventando . Se le ocurrió la idea para la batería de papel de aluminio, papel tapiz con calefacción, horno de pizza, moldes de hormigón de escarcha ventana trasera , y mucho más. Encontró el éxito en el campo de la medicina , y murió en 1992, con docenas de patentes a su nombre. Acababa de recibir la Institución de Ingenieros Eléctricos Medalla " Nuffield de Plata.

¿Quién va a ser el Eislers siguiente, o el siguiente o Shockleys Kilbys ? Están por ahí .. tal vez en la oficina por el pasillo.

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